新手焊接电路板_如何焊接电路板 焊电路板技巧有哪些

twel2e

随着工业化脚步的加快，很多领域都会使用电路板，说到这，不得不提到焊电路板，那焊电路板技巧有哪些呢？今天我们就通过下面的内容，一起来了解下焊电路板技巧的相关介绍。
; O" B! K9 t1 O" I! K9 x
焊电路板技巧1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上

1 O7 c0 [5 C( q% l5 [焊电路板技巧2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面
' Q) F. g6 E8 c' }
3 q: H+ R5 e5 _( Q7 \( R6 D7 K焊电路板技巧3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。
% x0 ]6 I2 d9 t, Z) K) @
1 K2 {  Z% T: C1 c. M* Y( w在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

Jame33

焊接电路板技巧
' n4 t/ n; G5 Q

Memory00

1．准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
$ P: G: C0 Z% u  u# H
2．加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
. s% b$ B0 q7 j  m( @4 M7 d
% X5 v! T* m8 ?4 W5 U3．熔化焊料
# I3 A7 I- c& S
0 Q5 n5 o4 ^. u6 r当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

8 k( H" z- U9 _2 S4．移开焊锡

. E' n8 {& J" c& C* b6 a当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5．移开烙铁

1 w; x8 [; R5 ]3 }7 }3 M) [' J当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
2 r6 p' V% a# F5 i4 M
2 k% |( r* b" ^, H9 _/ B8 x7 G; b
& f$ K1 K( w. e. \

three

在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板