SMT生产工艺流程简介

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一、单面组装：
来料检测 丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） 回流焊接 清洗 检测 返修

二、双面组装；

+ e  `) H& z& M" S) K+ QA：来料检测 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干 回流焊接（仅对B面 清洗 检测 返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
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  v0 R" i* k( p5 C# ~B：来料检测 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 B面波峰焊 清洗 检测 返修）

8 D: l' r3 L0 ]3 x此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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三、单面混装工艺：
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/ I$ {& Y8 A% @5 g5 t来料检测 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化）è回流焊接 清洗 插件 波峰焊 清洗 检测 返修

, e: O$ F- \7 Z四、双面混装工艺：

9 [. ~9 r- a1 C5 CA：来料检测 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 PCB的A面插件 波峰焊 清洗 检测 返修

' L. z" ~) c  y& U先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
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B：来料检测 PCB的A面插件（引脚打弯） 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 波峰焊 清洗 检测 返修
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先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
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C：来料检测 PCB的A面丝印焊膏 贴片 烘干 回流焊接 插件，引脚打弯 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 波峰焊 清洗 检测 返修
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A面混装，B面贴装。

D：来料检测 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 PCB的A面丝印焊膏 贴片 A面回流焊接 插件 B面波峰焊 清洗 检测 返修
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A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

8 D' m- E) q( _1 s+ U' q& d- u3 WE：来料检测 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） 回流焊接 翻板 PCB的A面丝印焊膏 贴片 烘干 回流焊接1（可采用局部焊接） 插件 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） 清洗 检测 返修
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5 C$ j4 o/ r: B) c( ]7 w( R* HA面贴装、B面混装。

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A面贴装、B面混装。