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本帖最后由 silenced 于 2021-4-30 16:21 编辑 ! u% X! q. N, }1 E4 t
9 e' R/ a7 \3 p% V8 [6 V$ B& \
一、单面组装：/ |- X/ r( S, W, m9 V
来料检测 丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） 回流焊接 清洗 检测 返修5 p! @5 k7 a# I2 U1 {& C
6 _; g8 [) j N二、双面组装；, p/ p7 m1 {+ i8 m/ N/ T
8 ]5 m: w: n+ U! y6 E2 t0 eA：来料检测 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干 回流焊接（仅对B面 清洗 检测 返修）6 Q" T6 K8 L7 Y( c3 Q, `: r
+ f B8 k3 v9 Y+ V9 `, [* w此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
# s: K$ X5 p- _9 f& e( y1 J. y
$ R$ |% j) n9 L Q* P5 pB：来料检测 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 B面波峰焊 清洗 检测 返修）, Y4 d) y2 ^1 |4 E# y
# E/ q* r' F$ N& |- |: Z此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。$ i1 M2 R4 h( I6 Y4 Y; V' Q+ |* @
3 V! g& c5 F+ U' L三、单面混装工艺：
0 K, y$ m; C: n, T4 U3 \ t6 O. I, Y' v1 g) X
来料检测 PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化）è回流焊接 清洗 插件 波峰焊 清洗 检测 返修
% Y, Q. i+ A6 s# R8 R
3 m# {# f* @9 ~) @, f, |9 p5 V四、双面混装工艺：# ~* c3 _! G: t
. N' U& ]3 ~" N5 h# QA：来料检测 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 PCB的A面插件 波峰焊 清洗 检测 返修* F* P* S5 T C3 \& @
; r1 ?- I& d9 i: S6 ~先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
9 Y, F# u! y9 s6 D! n' S& G9 ^% z# K- Z
B：来料检测 PCB的A面插件（引脚打弯） 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 波峰焊 清洗 检测 返修
2 B5 E% z, E7 w# n; o; S4 k$ [# Q( m+ J% m* p3 f
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
" t8 s$ L( p' ?. z& T$ ~6 Y5 i
# R2 |' Y: j1 K0 I6 BC：来料检测 PCB的A面丝印焊膏 贴片 烘干 回流焊接 插件，引脚打弯 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 波峰焊 清洗 检测 返修5 {9 a- c! p+ T
# x8 g$ Y! S( h) e7 n, J/ C: ?. h6 @' D
A面混装，B面贴装。
4 ?3 ?- P8 e& K* z7 e+ z) j( N6 p1 y* O9 X' k
D：来料检测 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 PCB的A面丝印焊膏 贴片 A面回流焊接 插件 B面波峰焊 清洗 检测 返修( w4 g5 M( B! T5 Y- U2 E
2 V; _; X: ]& ^, [ D
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
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E：来料检测 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） 贴片 烘干（固化） 回流焊接 翻板 PCB的A面丝印焊膏 贴片 烘干 回流焊接1（可采用局部焊接） 插件 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） 清洗 检测 返修
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0 L9 N/ u% ]6 \/ u8 T2 Q# EA面贴装、B面混装。 | 
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发表于 2021-4-30 15:06
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