贴片加工元器件生产要求

senlenced3

PCBA加工中包含了很多生产工艺，SMT贴片加工就是其不可或缺的一种，尤其是现今电子产品不断向着小型化、精密化发展，PCBA贴片更是不容忽视。在贴片加工的生产加工过程中为了确保产品的质量是有许多生产要求的，下面给大家简单介绍一些常见的贴片加工元器件的生产要求。
0 y9 H' W7 I" N$ b3 }' e
) |1 u8 P8 ]$ n' P' S一、贴片加工贴装工艺规定，电路板上的各安装位号电子元器件的类型、型号、标称值和极性等特点标识要符合产品安装图和明细表的规定。贴装好的电子元器件要完整无损。

" U0 [) Z2 @+ J" H- @- S7 ismt贴片加工的电子元器件焊端或管脚不小于1/2厚度浸入焊膏。有关普通电子元器件，贴片时焊膏挤出量应低于0.2毫米，有关细间距电子元器件，贴片时焊膏挤出量应低于0.1毫米。

电子元器件焊端或管脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应，因此电子元器件PCBA加工中贴装时有一定的偏差。各类电子元器件的具体偏差范围参照IPC相关标准。



! m( U) _7 R2 j$ R  A" \& y6 _4 M二、确保PCBA加工贴装质量的三点

1、元件正确
7 b6 |3 N! ^# t
+ l+ i2 c: B8 I2 z规定各安装位号电子元器件的类型、型号、标称值和极性等特点标识要符合产品的安装图和明细表规定，不可贴错方位。

3 ~/ z; B7 @' Z! F8 F2、方位精确
8 {$ c& ^8 K1 P1 }/ r1 [% ]
* U9 z) F  R( Q1 c2 I7 O7 k( Q电子元器件的焊端或管脚均和焊盘图形尽可能对齐、居中，还需要确保元件焊端触摸焊膏图形。
& Z* N5 z8 z8 [5 ]! s+ ~1 J
3、压力合适

% ?+ G/ j" ~( w$ e9 e( P& ]贴装压力等同于吸嘴的Z轴高度，Z轴高度高等同于贴装压力小，Z轴高度低等同于贴装压力大。倘若乙轴高度过高，电子元器件的焊端或管脚没有压人焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住电子元器件，在传送和回流焊时容易发生方位移动。

enhgf65

方位精确 这必须的