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有几个问题,集中起来问。。。

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-7 15:51
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2008-5-27 19:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    1。我分割了几块,对其中一块操作时,就这样提示的Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width/ ?+ {4 w( A% y: H
    请问是怎么回事呢?
    ! k3 v  h2 D1 p  n: @2。为什么我这次覆了铜,保存后下次打开又没了呢?是没有,而不是看不见,HATCH也没有出来?& S2 C  g+ A0 K; t, N
    3。为什么PCB中有差分对,检查的时候就会出现RULE NOT CHECKED 呢?9 ]; @6 l8 |8 f9 f0 w

    1 ]" e% z4 Y/ j  ]希望有高手有时间给我指点一下。不甚感激。。。" N( @4 Y- q9 {, }! U, W$ f

    5 _: E  v- [* F0 W1 P' v
    - \% V# y/ {3 G0 m2 B还有四川地震了,真的很惨。。。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2008-9-19 09:01 | 只看该作者
    1.重新画一次铺铜区域 或者减小区域线条的宽度试试
    : h" C1 i# m. P2.你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页,点击左下角的Start,你就会看到灌的铜都已经回来了!PCB
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