有几个问题，集中起来问。。。

wklovezzp

1。我分割了几块，对其中一块操作时，就这样提示的Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width
请问是怎么回事呢？
) V4 ]# e2 m/ y4 q6 o' @- `- A2。为什么我这次覆了铜，保存后下次打开又没了呢？是没有，而不是看不见，HATCH也没有出来？
3。为什么PCB中有差分对，检查的时候就会出现RULE NOT CHECKED 呢？

! _2 F) Y/ S  m0 D3 v1 Q* J希望有高手有时间给我指点一下。不甚感激。。。
8 r) ]1 S& E  O8 ?: g4 u# d
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还有四川地震了，真的很惨。。。

dong_0204

1.重新画一次铺铜区域 或者减小区域线条的宽度试试
  v5 S3 b; z2 O( [+ m" Y: T( @2.你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页，点击左下角的Start，你就会看到灌的铜都已经回来了！PCB