贴片加工模板制作工艺要求

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一、Mark的处理步骤规范有哪些？
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% Z3 m7 M% B! D1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。
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2、Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。

8 S7 ]& [9 h+ R4 ]' p3、Mark点刻法视印刷机而定，有印刷面、非印刷面、两面半刻，全刻透封黑胶等。
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& f! H! k& z  M& A1 V$ I9 t二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，应给出拼板的PCB文件。
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三、插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件要求较多的焊膏量，因此如果有插装元器件需要采用再流焊工艺时，可提出特殊要求。

( U9 x. u7 J4 l. j1 H四、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘，为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽为0.4mm，使开口小于3mm，可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。

1、μBGA/CSP、 Flip Chip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。

2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%：
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% S: ]7 B6 E) ~$ A/ f4 {3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。

4、适当的开口形状可改善SMT贴片加工效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连，如图所示。具体修改方案可参照模板加工厂的“印焊膏模板开口设计”资料来确定。
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PCB
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+ [  k/ }7 X, k" I五、其他要求

1、根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。

2、有无电抛光工艺要求。电抛光工艺用于开口中心距在0.5mm以下的模板。

3、用途（说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶）。
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4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。
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六、模板加工厂收到Emil和传真后根据需方要求发回“请需方确认”的传真。

1、若有问题再打电话或传真联系，直到需方确认后即可加工。
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- K7 E$ [9 K+ y& h& p2、检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷

网质量，绷网越紧印刷质量越好。另外，还应检查网框四周的粘结质量。
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0 ^5 |9 d9 j: k3、举起模板对光目检，检查模板开口的外观质量，查看有无明显的缺陷，如开口的形状、IC引脚相邻开口之间的距离有无异常。
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/ _1 i$ d/ i5 ?; W- k4、用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量。
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: d! z3 R& c2 o; f5、将该产品的印制板放在模板下面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完
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全对准，有无多孔（不需要的开口）和少孔（地漏的开口）。
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* X5 ]! r% z' @/ o+ A9 t6、如果发现向题，首先应检查是否属我方确认错误，然后检查是否为加工问题，如果发现质量问题，应及同反馈给模板PCB制造加工厂，协商解决。

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