SMA焊接后PCB基板上起泡是什么原因，怎么解决？

enhgf65 · 发表于 2021-4-27 11:20

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KIObole · 发表于 2021-4-27 13:15

PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.
PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.

KIObole · 发表于 2021-4-27 13:16

在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.

Zmb · 发表于 2021-4-27 13:17

严格控制各个生产环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象：
PCB应存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月

Zmb · 发表于 2021-4-27 13:17

PCB购进后应验收后方能入库，PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时

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