TA的每日心情 | 衰 2019-11-19 15:32 |
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# i3 z- C" `( x3 M) x3 o一、封装文件、PCB文件编辑时的吸附(Snap)的灵敏度。, r0 D* ~, A/ _6 n
' u7 d" r: n' w* b 像焊盘中心、过孔中心、线段的端点、走线的端点、铺铜的顶点,这样的点有吸附光标的特性,鼠标移动到这些点的附近会被吸附到上面。Snap的灵敏度可以调整。
3 T& s. w0 F6 l# x) y( ?' ~& e
6 V% s7 v E- P, E9 V6 h 在封装编辑的时候,快捷键O B(或者T O)弹出板子选项,里面可以更改吸附到网格、吸附到关键点(Hotspot)的设定,如下图。
% d+ ]" S, u! K& x9 q# d, s: _5 L9 t3 F5 U, L* \% U
在PCB编辑的时候,快捷键是D O。
" i! ]# v! r6 [( ~) Y, m6 f! A, A! H- m o. T& w
4 A# T& l# q6 ~; A+ @* N" t
+ N/ @7 V( e: K1 d, {4 |
: i+ V- r+ A3 Y1 Q, R( C. W" ^ F7 s d9 s, \: x4 N( x
二、Ctrl+鼠标左键高亮显示网络的对比度。2 r7 |) m! |6 [- ]
0 S* Q7 q, ~+ `0 H7 m" v3 k) b 灰暗度在编辑区域右下角的Mask Level更改,如下图,有三个不同选项。
) s, L* @; H5 o, f8 b
6 s/ T2 z, f& s, ~2 K
1 `" M1 R, \3 {0 ?( e- s! m8 W! s0 h1 @; O
其中,Masked Objects Factor控制非高亮部分的亮度,Highlight Objects Factor和Background Objects Factor还没有弄明白。8 c. Q1 X( {4 i# h6 D0 A6 z) T
6 q4 U) `6 v$ i / G( X# j! [" X9 A* g
2 Y! I" z) b, H
三、规则的设定。) v$ g$ E z: \ U. c
4 \* H/ h. Z0 r0 p3 G
1、大面积铺铜的间距和不同网络元件的间距。
4 u% D, Q& X# q" H) J# J/ W) |5 g! t4 K( z1 w" x* p8 i, k9 G
元件、走线、过孔之间的间距常用Clearance--All约束,% g/ O; O1 r! K% n
0 O4 l: |0 y l! j 大面积铺铜(Polygon)中,不同网络的物体,间距用类似InPolygon的约束条件来规定。当然还可以对不同层的Polygon进行最小间距的设定。
+ d/ B, J* T, |5 b: a1 Z$ H2 l3 {5 t
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四、灵活的布线。
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3 m8 I6 O8 W: E0 T 1、布线的过程中,默认是45度转角。在布线的过程中,按下Shift + Space可以实现角度的变换,分别是45度,圆弧(任意圆心角),90度直角,90度圆弧,和直连。五种效果如图:
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