最近画的一个4层板，经验不足，多指教

desktop

原帖由 Antony 于 2007-12-27 11:32 发表
+ a3 w8 w& ]$ p
    [quote]原帖由 mn19842008 于 2007-12-25 17:57 发表
            不明白那个原件 为什么 要放成45°角

7 H2 e5 W/ W+ l可能和结构有关系，要不不会放置45°角的 [/quote]

45度容易走线
另外如果有阻抗匹配的话,也容易做
" @8 b9 T3 _7 p% v  B. }
[ 本帖最后由 desktop 于 2008-2-21 14:17 编辑 ]

mikle517

左边的器件45°摆放不知道什么原因？是为了器件右边的线等长吗？
" f# \) @# c6 x, j1 U0 R. ~& g图中淡绿色的加粗线是地线麽？不是所有的板层的空闲区域都铺铜吗？比走线要好吧
* a+ Z" R/ c% E0 K2 a. Q+ b5 ]还有用via把线包围起来 包地 还是地隔离？搞不懂。。。

szkalwa

练习板，鉴定完毕

forevercgh

mengzhu又出新作了，关注
可否贴出板子的stackup及layer routing 图

pcbdes

原帖由 Antony 于 2007-12-27 11:32 发表
; [# d2 X! c: {/ e0 l7 h
5 a: {* U& ]7 ~5 T可能和结构有关系，要不不会放置45°角的

& c* O  V6 L( ]
尽量不要将元件放成45度角,影响美观CB大把空间;还有主蕊片顶上的SOP封装IC应有位置横放.

51video

用什么软件画的呀？

may

挺好的呢，
我要是有分，也给你加分了，
$ ], J6 [8 B. c9 }只不过要是VIA以后打孔里能注意一下，不要打成直直的一排，这样内层一避孔就是会一条沟了，EMI那边不好。
5 C6 p* j8 O3 d/ ]然后就是，要是能一层布下零件，尽量在TOP层布，那样比较省钱

心嫣

不明白为什么VIA打孔打成直直的一排?
那么大的空间,背面的那几个小东西,为什么不直接放正面就好,省钱啊.
这样的板好像可以不用走四层吧.

心嫣

原帖由 mn19842008 于 2007-12-25 17:57 发表
3 d$ a( @4 R/ j! i不明白那个原件 为什么 要放成45°角

% f2 c6 C7 S; f( j/ Q0 ~
不美观.如果不是结构限制,完全可不用这样放啊.

刘皓杰

偶觉得过孔隔离没什么用！

愚见！

rrhgrrhg

:) 顶一下。

liuyu305

影响速度

lihongfei_sky

[quote]原帖由 刘皓杰 于 2008-4-17 20:04 发表
. ^0 i( O9 U& E+ c偶觉得过孔隔离没什么用


4 D8 E) c4 K- S
说不好，每个人的习惯不一样，
+ T, T9 l( G2 H1 M  E; f( V但是我感觉也是用处不大，而且破坏电源层，给我的感觉双层板狂打孔，四层板以上就少打

mengzhuhao

原帖由 lihongfei_sky 于 2008-10-13 18:34 发表
  u. K* k! x6 Y: F& P0 Y[quote]原帖由 刘皓杰 于 2008-4-17 20:04 发表
2 H% E2 b8 T2 \2 T偶觉得过孔隔离没什么用

9 P; y7 A3 u+ \- D; |2 M
0 |# a& b  C. B) U3 ]- h
说不好，每个人的习惯不一样，
7 {! K' [* ^: k- R; |' Y, z但是我感觉也是用处不大，而且破坏电源层，给我的感觉 ...

多谢知道
2 Y7 ~, [) O4 E, E) A) T多层板是不是关键注意分区划分布局吧

mengzhuhao

这是我最近画的2层板的bottom