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陶瓷多层板的制造工艺流程是什么？

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Ｄ.H

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1#
发表于 2021-4-25 13:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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陶瓷多层板的制造工艺流程是什么？
7 o5 P! _4 L; U. \2 [5 S

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srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-4-25 14:45 | 只看该作者
    陶瓷多层板的制造工艺有烧结多层法和厚膜多层法

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    unix155

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2021-4-25 15:14 | 只看该作者
    烧结多层法  　　陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。

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    unix155

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2021-4-25 15:15 | 只看该作者
    厚膜多层法5 E% O" R& d9 h! K$ X& [! \  _
    9 f! j/ m: x2 j
    　　陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。
    ; z' c. o. v5 ~! ~; m5 x) k. F
    4 j. I4 c/ v. e/ p6 P* ^　　陶瓷印制线路板大多作为厚膜和薄膜电路以及混合电路板，用于汽车发动机控制电路、录像机、VCD等装置中作为电源、发热元件部分的电路板。此类印制板多数含有阻容等元件，故也可作为多片电路封装和电调谐器板。

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