实用电子联装技术

twel2e

1、lPCB 上元器件排列方向的设计

元器件排列方向应具有一致性，以利于再流焊接。 片式元件的放置方向若与再流焊接方向平行，易产生直立现象。
: A) R- [1 J4 m: L1 `' J  H2 i2 v
       1.1 PCB 上字符标注要求


       印制电路板的字符包括元器件位号、印制电路板零件编号和说明性文字，在印制电路板上的丝印层等。 元器件位号与电原理图及元器件明细表所标代码相对应。 在设计中要求 PCB 上元器件位号标识一致，字符标识以面板为参考基准； 在 PCB 焊接面的元器件位号，应按对 PCB 进行沿Y 轴 l80 旋转后为参考基准。 字符图形的线宽应能保证字符印料顺利地印刷以获得清晰的图形。一般为 0.l5 mm ~0.2 mm，特殊需求时， 字符线宽可在 0.l9mm ~ 0.3mm 内选择， 字符处于焊盘左侧或上部边缘。 在空间受限时，可放置于元器件的其他侧面，或通过标识线引出后，集中进行标识。 元器件极性标识符号应设置在元器件被指示焊盘附近，放置元器件后对字符无遮蔽。 不可将字符放置于过孔或焊盘孔上， 必须在 PCB 元件面标识印制电路板零件编号字符，印制电路板零件编号字符标识位置应在 PCB 后方或右侧后半部， 格式为： DGT7.822. XXX（间隔三个字符）V.X.Y（版本号）。
& y( |, }3 h' J        1.2 表面组装元器件焊盘设计
" |+ f; L& n9 }1 N6 Y6 W: J
      片式元件的焊盘设计
; c* X1 ~2 R* Z% ]- r
4 F8 Y# h: i8 r3 A  O  g焊盘宽度：B = Wmax – K
; L3 w4 X* L; W  U0 r% N% P
9 }, t4 g3 q) W, B/ c; O3 g1 q7 i焊盘长度：C = Hmax + Nmin + K
3 [/ v" v; T, Y
) ?2 I9 t1 _/ n8 O7 F焊盘间距：A = Lmax - 2Nmin – K

/ s: g- F* S$ H) v; _- HK—常数推荐值为 O.25m
- Q- S  V% V' C) a; [

2、 印制电路板设计要求与可生产性的结束语

& ^3 F& V0 w  Z5 _8 S从第四讲开始，是关于 PCB 在电路设计与可制造性方面的一些知识和实际工作中的浅薄见识， 仅供业内人士参考。 PCB 在制造和装焊中还有很多方面没有写到，只能以后作为专题讨论。 综上所述，有关上述几讲概括如下。
5 h) ^0 F- R) l2 e0 O' T( k* U
4 l1 n4 _. N* F2 r1 X（l）印制电路板的装焊对设计图纸的要求。
! s5 S5 a% H  q
- {- @: q" T4 `# T) V: [0 i（2）印制电路板的装配图是如何反映电气装联中生产元素。
9 n2 s* j- f9 @5 o
（3）印制电路裸板设计文件的组成。
/ v# V' k' |5 r* Z& e
（4）印制电路板的生产要素。

（5）印制电路板设计时的约束条件。
" E6 c8 `: p: v9 N6 N  B; O7 ^
（6）印制电路板可制造设计要点。
% s: t7 y2 v4 `5 k
  Z6 u4 E. G  D# T4 e通过上面对印制电路板的设计和生产要求外，在我们作这方面的设计时还要考虑的问题有以下几点供参考。

（l）保证设计完成后所反映出来的元件几何图形与实物吻合，所反映的连线关系与逻辑图（电原理图）的逻辑关系一致。

（2）印制电路板设计还需注意电路工程的要求，它不仅仅是反映与逻辑关系一致的连接关系， 而且要考虑到电路工程对印制板电路板的要求。如： 电源、地线的宽度、如何连接，当频率较高时，还要考虑阻抗、干扰等方面的问题，使设计出的印制电路板能正常工作。

  C+ N  w4 o. K3 f" j7 u" K! n（3）要考虑印制电路板在整机系统上的安装问题。 首先，要做到印制电路板本身的几何外形与系统的要求一致，安装孔、插头等都要能满足要求。插头、连接器准确地放在规定的位置上后，使整机系统能很方便地组装。

( S$ M0 @$ P* p" ]! w* `1 i! M; z（4）印制电路板上所放元器件要安放合理， 在恰当位置上，能方便整机和系统调试，还要考虑到通风散热。

（5）要了解印制电路板的生产工艺，熟悉设计规范，使设计出的印制电路板能顺利投产。
  [0 U( `5 D+ c4 C( K( z
（6）要保证元器件在印制电路板上便于安装、贴放、焊接，不仅图形要准确，合适，还要留有一定的余地，使它们不会碰撞，又能方便插拔。
$ H7 w" p8 m+ B# H4 l" r- [
/ x+ k9 b! N5 s- k# @5 F（7）另外，也要有可靠性、经济性、美观性方面的考虑。 减少层数与面积，成本自然会降低，适当采用大一些的焊盘、过孔、线条都有利于可靠性的提高，减少过孔，优化走线，使其疏密均匀，一致性好。


; g0 y  i6 n" c* d

Jame33

元器件排列方向应具有一致性，有利于后面的流焊接
/ x( m/ j" a' |! {- u+ h. W- t