实用电子联装技术

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1、lPCB 上元器件排列方向的设计

+ X, O3 t& N% E3 ^  W) }+ N# z元器件排列方向应具有一致性，以利于再流焊接。 片式元件的放置方向若与再流焊接方向平行，易产生直立现象。
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       1.1 PCB 上字符标注要求

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! W6 e0 k+ F! h& _5 R; X  ~       印制电路板的字符包括元器件位号、印制电路板零件编号和说明性文字，在印制电路板上的丝印层等。 元器件位号与电原理图及元器件明细表所标代码相对应。 在设计中要求 PCB 上元器件位号标识一致，字符标识以面板为参考基准； 在 PCB 焊接面的元器件位号，应按对 PCB 进行沿Y 轴 l80 旋转后为参考基准。 字符图形的线宽应能保证字符印料顺利地印刷以获得清晰的图形。一般为 0.l5 mm ~0.2 mm，特殊需求时， 字符线宽可在 0.l9mm ~ 0.3mm 内选择， 字符处于焊盘左侧或上部边缘。 在空间受限时，可放置于元器件的其他侧面，或通过标识线引出后，集中进行标识。 元器件极性标识符号应设置在元器件被指示焊盘附近，放置元器件后对字符无遮蔽。 不可将字符放置于过孔或焊盘孔上， 必须在 PCB 元件面标识印制电路板零件编号字符，印制电路板零件编号字符标识位置应在 PCB 后方或右侧后半部， 格式为： DGT7.822. XXX（间隔三个字符）V.X.Y（版本号）。
1 \( K/ l' B0 V  }        1.2 表面组装元器件焊盘设计
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6 ^9 }% }4 p7 e$ ^; D4 x. K& ?      片式元件的焊盘设计

焊盘宽度：B = Wmax – K

  g  H7 v$ }) ~" u; S1 \4 I" N焊盘长度：C = Hmax + Nmin + K
; C! F9 j. C: @) |# O
焊盘间距：A = Lmax - 2Nmin – K
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7 f( T" M1 z1 o" n2 rK—常数推荐值为 O.25m
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2、 印制电路板设计要求与可生产性的结束语
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从第四讲开始，是关于 PCB 在电路设计与可制造性方面的一些知识和实际工作中的浅薄见识， 仅供业内人士参考。 PCB 在制造和装焊中还有很多方面没有写到，只能以后作为专题讨论。 综上所述，有关上述几讲概括如下。

" a+ g2 e6 @' {（l）印制电路板的装焊对设计图纸的要求。
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（2）印制电路板的装配图是如何反映电气装联中生产元素。
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% |; t- h) U) W7 u（3）印制电路裸板设计文件的组成。
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+ D# k4 [  o+ S  e4 X; A（4）印制电路板的生产要素。

（5）印制电路板设计时的约束条件。
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（6）印制电路板可制造设计要点。
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/ T+ G$ y' j6 s+ Y通过上面对印制电路板的设计和生产要求外，在我们作这方面的设计时还要考虑的问题有以下几点供参考。

7 T* p4 B1 O. P3 o3 H（l）保证设计完成后所反映出来的元件几何图形与实物吻合，所反映的连线关系与逻辑图（电原理图）的逻辑关系一致。
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7 R1 c0 z9 w  p1 F) y! _2 w) O（2）印制电路板设计还需注意电路工程的要求，它不仅仅是反映与逻辑关系一致的连接关系， 而且要考虑到电路工程对印制板电路板的要求。如： 电源、地线的宽度、如何连接，当频率较高时，还要考虑阻抗、干扰等方面的问题，使设计出的印制电路板能正常工作。

（3）要考虑印制电路板在整机系统上的安装问题。 首先，要做到印制电路板本身的几何外形与系统的要求一致，安装孔、插头等都要能满足要求。插头、连接器准确地放在规定的位置上后，使整机系统能很方便地组装。
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（4）印制电路板上所放元器件要安放合理， 在恰当位置上，能方便整机和系统调试，还要考虑到通风散热。

（5）要了解印制电路板的生产工艺，熟悉设计规范，使设计出的印制电路板能顺利投产。

: A) j# l$ W, P% ]4 w* r（6）要保证元器件在印制电路板上便于安装、贴放、焊接，不仅图形要准确，合适，还要留有一定的余地，使它们不会碰撞，又能方便插拔。

（7）另外，也要有可靠性、经济性、美观性方面的考虑。 减少层数与面积，成本自然会降低，适当采用大一些的焊盘、过孔、线条都有利于可靠性的提高，减少过孔，优化走线，使其疏密均匀，一致性好。
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元器件排列方向应具有一致性，有利于后面的流焊接