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LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

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    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-4-21 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。
    ' w4 E# L+ |8 D0 A' k! o( e9 ]
    5 Z4 z5 h* e/ I5 V  一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求4 F* l0 ~9 }6 ^1 w) H6 Q

    9 x) E/ z" b9 d9 u  (1)1.2m、1.5m长LED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。5 H4 u; g1 M4 I# a7 X/ o) V) A2 ^
    # I" M; s' s$ ?; P$ l! e
      (2)贴装机要求可以贴装1.2m大型LED整板。
    ' ~/ F3 r2 e# g6 P2 n; c- d$ j( S7 ^$ o) D8 b% R7 |
      LED贴装机对贴装要求不高,与传统贴装机区别是必须具备3个条件:0 Q1 d% @: W$ r/ Q+ g9 W1 `6 T* P
    2 s$ r. f, Y, s4 ^3 `
      ①1.2m大型LED整板贴装,因此贴装尺寸要达到1.2m;% G1 n, Q( H% W

    6 m0 {, z6 p+ I6 B  C. u& g# O/ E  ②LED贴装机更重要的是色差控制,效率是一片灯板在一卷料盘上取LED(保证单个LED灯板无色差);
    6 o: T  x) m: o' g  J* f( r* `' a  C
      ③LED一般都是大批量生产,因此贴装速度要快,要求达到每小时18000点以上。
      A! D5 y4 V& g2 p( ?
    - W, k! p/ D. R/ ]% n  (3) LED再流焊炉八温区以上。
    + V" K- O* X* P2 ^
    ' l7 `# ]# A8 A2 z  二、LED用的锡膏
    3 J4 S4 c' r5 t# c" D0 d/ w! b' `8 X" @, e! A& Q1 B  x
      LED灯具由于部分材质只能耐受150℃左右高温,应使用低温无铅锡膏。; ?* b$ @! r+ v' Q1 J2 N
    5 t; e" S4 O5 r
      LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋,需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性,因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏,其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足,提高焊点可靠性。) m0 t) b: o$ i6 \' ]& T
    ( z8 J: s" E  F& Z4 ~' `& r3 N$ Z
      在客户没有环保要求的情况下,可使用63Sn37Pb有铅锡膏。
    ( d' N6 D& a, A( b( U5 H* g$ \2 {- r& K& C! Z4 N
      三、LED组装板的再流焊/ ^1 u1 a$ L+ J- \5 S4 C

    0 ]. m# f7 U8 A! z  B+ N  如果不用载板,直接将FPC放在网链上过回流炉,墓碑等点缺陷率较高。FPC烘烤后,再FPC置于板上过回流炉,墓碑等焊点缺陷率有所改善。
    4 C. S1 f0 c9 D9 v0 A4 L( s; M# G+ Z) O2 B" c0 K0 e

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-4-21 13:13 | 只看该作者
    一般情况下贴装速度要快
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