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LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

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    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-4-21 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。
    0 n' @# c0 F3 B0 P  u
    - F% I" |, M4 p  一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求
    + O1 J8 x) L/ S  x, i% J3 ]
    8 ~8 |; N7 |$ x0 B+ {  (1)1.2m、1.5m长LED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。
    . a% @2 y- A9 W6 h; [* `" s) Q
    ' w8 e4 \  x* C& g- c  (2)贴装机要求可以贴装1.2m大型LED整板。; r" y! V4 @( ~8 E5 S4 Y8 B

    * ~3 t( z0 N' P7 H1 }3 d8 t( r- }  LED贴装机对贴装要求不高,与传统贴装机区别是必须具备3个条件:
    : X  `- b5 z( `2 U! f' [2 O% r; z+ `# ?/ U/ f7 y
      ①1.2m大型LED整板贴装,因此贴装尺寸要达到1.2m;1 x9 u$ y4 T3 d6 ]) C# {+ {: k

    4 ?& M# {8 A- a6 C0 D: `! K  ②LED贴装机更重要的是色差控制,效率是一片灯板在一卷料盘上取LED(保证单个LED灯板无色差);/ w- H- J" }: B" C' I; C% b/ j; }

    / a4 Q8 Y' k. P' ^  ③LED一般都是大批量生产,因此贴装速度要快,要求达到每小时18000点以上。
    3 S1 R/ x* d$ _. h% W/ `& L% r' o, v: k  t3 Z
      (3) LED再流焊炉八温区以上。: r! h" L! q3 y- o& n8 V- Z# n

    ( `& E0 h3 W' `! b/ k2 b8 \; r  二、LED用的锡膏
    / J- A. `( t9 }9 |( |5 k4 ~. _
    % o9 V$ f9 M) S; i  ~% q# i1 c0 I  LED灯具由于部分材质只能耐受150℃左右高温,应使用低温无铅锡膏。7 F/ p  H1 L7 T# r
    8 O! y5 i. c! E+ D- f! O
      LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋,需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性,因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏,其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足,提高焊点可靠性。
    : q7 t( i% ^  P9 Y; @( `
    # Q7 q3 T3 W! m3 c8 T3 c- B; E  在客户没有环保要求的情况下,可使用63Sn37Pb有铅锡膏。
    ! A' k/ H6 ~+ y( u: ]! K: E, ]
    1 G( Y+ r: ?) `5 G6 ]  三、LED组装板的再流焊
    * G$ w& Z4 l# q: \3 _/ [* ?) ]. t4 N% n9 S+ s! O" v
      如果不用载板,直接将FPC放在网链上过回流炉,墓碑等点缺陷率较高。FPC烘烤后,再FPC置于板上过回流炉,墓碑等焊点缺陷率有所改善。7 U& o) Y; T9 c6 F
    % d% E9 y- k" `- d

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-4-21 13:13 | 只看该作者
    一般情况下贴装速度要快
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