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LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

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    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-4-21 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。
    2 g7 D  u0 I( D! o% g- ~& q. M. B$ l
      一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求
    7 O$ e& f' a  T( }( K$ O* j
    & L; i! p4 ^2 ]5 I  (1)1.2m、1.5m长LED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。, I2 h* t6 q8 Q; i" g1 o$ o8 l; M
    & w1 M- S- \. D
      (2)贴装机要求可以贴装1.2m大型LED整板。
    * G( b, [, F8 u% K% p  ]/ [4 w, q. t- o2 d6 K
      LED贴装机对贴装要求不高,与传统贴装机区别是必须具备3个条件:
    9 \6 ^- _9 R& g5 A$ X
      q0 k( K% t$ _8 y  ①1.2m大型LED整板贴装,因此贴装尺寸要达到1.2m;) A& F5 k. M& G, z2 B* F' w
    ( L. O+ s0 J7 d& ^. B  ~2 x0 E
      ②LED贴装机更重要的是色差控制,效率是一片灯板在一卷料盘上取LED(保证单个LED灯板无色差);
    0 V. B4 V; }5 x  x/ h# {* K6 P( Y0 A
      ③LED一般都是大批量生产,因此贴装速度要快,要求达到每小时18000点以上。
    ; E$ r( M) q  [% ?9 Z7 n8 Y! e( w7 N' ?8 i4 G& F" ?, t
      (3) LED再流焊炉八温区以上。1 p7 I# ^. ^( q- h6 }% z8 }/ \

      k  ~& P8 M$ o# X- @  二、LED用的锡膏2 X3 G2 ]# X8 X

    # }( G. I0 L# d: N* o  LED灯具由于部分材质只能耐受150℃左右高温,应使用低温无铅锡膏。5 f8 b; C4 u4 w5 ?! x7 t
    8 ?, j& w. Y8 M
      LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋,需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性,因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏,其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足,提高焊点可靠性。
    ! b, u8 O0 d& O% |7 t
    ( ]6 Q$ @& k4 ^4 V9 h+ O  在客户没有环保要求的情况下,可使用63Sn37Pb有铅锡膏。5 b$ A6 N3 D) g
    ' ?: C+ S* Y' k, }* o2 v
      三、LED组装板的再流焊3 I- G$ }. J( n# I: q" Y, C3 u! z' j

    8 ^/ u" Y/ l, t0 v  如果不用载板,直接将FPC放在网链上过回流炉,墓碑等点缺陷率较高。FPC烘烤后,再FPC置于板上过回流炉,墓碑等焊点缺陷率有所改善。
    1 z3 H# p7 M7 S8 @9 a
    , r% h0 T, e! c

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-4-21 13:13 | 只看该作者
    一般情况下贴装速度要快
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