这三大原因可能造成电路板焊接缺陷

fordies1

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
9 _. Y4 S* d& z电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
, k! F7 f  j: Y9 B$ Z, c/ D
( p* j) F5 F( j/ V, `' A1 f. b
7 V1 ^1 p$ z. A* J4 ?
所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

! a" E, b5 K/ D" E$ n, `' h' l  L
1 M" u, u1 ?0 O( t% a9 I' y
+ e- u- n0 ]+ R& O( ]$ p  {* o+ L焊料的成份和被焊料的性质
4 V5 R. V" I5 }& h- m' K0 r
焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为 Sn-Pb 或 Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
7 G! k# l1 K2 ^% a( H  a9 i

$ K3 o/ _% w- r: p& f# [
焊接温度和金属板表面清洁程度
焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

$ S( d: @1 P3 Q6 E
2、翘曲产生的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的 PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。
8 @8 W  ^3 Q1 E, \0 t; a% m
! ~1 @7 J, C. o8 x4 ~' x
0 i+ _5 ]9 g( y
普通的 PBGA 器件距离印刷电路板约 0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高 0.1mm 就足以导致虚焊开路。


( v' p; k  s7 S7 g3、电路板的设计影响焊接质量
& {4 C8 Z  i; X( a在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化 PCB 板设计：
5 [- {( Y- m. Q% t
( w9 {7 _. h3 h: J2 d7 c# N
* T' e9 O4 q/ R" v7 w' p
4 S- z* q0 u9 F  E5 h缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰。
9 I; f0 [$ {2 X: v% R

, z# z3 T9 P, L, i5 ]; n
重量大的(如超过 20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。
3 ?1 T0 c& k5 T0 [5 }5 f
+ p- `2 n4 R% j, O; D& d
' N; x  T. s7 d3 e' W& ]: F& f/ D
发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT 产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。



" L; K, R# x2 Q* R5 F8 A) B' r元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为 4∶3 的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
% T6 o! m2 `" O
: N" n7 S, ]6 a' n4 J
* e% e: U% h  J8 }% n
综合上述，为能保证 PCB 板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进 PCB 板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。

hunterccc

多谢分享 学到了