十大PCB 常见的焊接缺陷分析

Zjianeng

01 虚焊
+ |" J3 ]( v8 ]: E2 \+ E外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
0 t8 U( m* H, l' `. w+ }7 I
- X4 i# k) s0 ^
; b, e* b( T5 }/ V
危害：不能正常工作。
' N$ X7 J3 m2 a  X2 X
. I# W  c3 c/ v, C

. b( y+ R8 s& L2 s/ J# F/ \原因分析：
2 {+ @" C2 v- Z2 I7 G9 g
2 B; [  j1 y( P& V. d, f7 E% u
. I1 v% [' W- ]' A' u  l▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。


▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
; F# W" T' m5 y; ~  |

! R% k( N5 a' P' E3 T8 Z
) n% N' b5 @: }02 焊料堆积
3 u- f5 u: s3 a9 [2 b: w外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
0 e" V& U. ^0 q' J9 I' t5 E, c6 W6 k

3 ~; b+ B, T% y7 b
危害：机械强度不足，可能虚焊。

  O0 T1 {1 k$ n
0 j" }+ k$ @2 ~
4 r5 m" B7 o) ]* D原因分析：


▶焊料质量不好。
, D2 _! y+ @. |' R9 b' Q2 Z9 ^

▶焊接温度不够。
# B/ \# O/ N6 n- r

▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。
7 i( d9 c6 I+ V, B! E: t# ~  ?3 J
  W. }& b& q: O# Q4 i. q1 P( k, a
- g. O6 Q4 j# }* h* w* u3 p
03 焊料过多
  U0 T3 g( }$ K. a" d外观特点：焊料面呈凸形。



' ]3 a1 B8 ^' O2 `危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。

/ B, R1 `( j1 _& F6 d( b

9 K# U: E# U- j9 w4 p0 M原因分析：焊锡撤离过迟。
/ {/ [9 v' }  U2 b, @
) G$ {: Z; m* {

04 焊料过少
+ D2 j; X0 k4 X& H5 _外观特点：焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。


0 `% Q' V/ p% Z5 x- p+ `" S
) E8 L7 H* K" q% @危害：机械强度不足。
  g  \( `, ], x! W2 Y# k
8 A& s- `( S& V7 _9 d
) L: N1 M; u3 A) ?3 k: \1 N
! \( N7 F' I( u% G! G原因分析：

5 {$ k5 @9 y! \! G9 s  E
1 X1 \. m: c( b3 P4 [" i; i" J6 r▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

7 @7 H( F* o, o
▶助焊剂不足。

) @  P. M* A9 @, A5 n; J
▶焊接时间太短。
5 H  c, f, v/ H! v% g
, _3 _( w4 X; s  _
05 松香焊
外观特点：焊缝中夹有松香渣。

" F. @) P0 ^& l, F. R- a
$ e2 ?  Q: T( ~9 |) U
" l6 Y. E4 D, L危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
+ o$ i$ c! V3 P3 C* s+ Y0 ?: H  u


* v4 C: G) A7 Q7 M: c0 j2 d( s原因分析：
- K  r# {# U5 y, b+ i* a

8 y5 V" \7 q2 \# \5 N▶焊机过多或已失效。
# j1 H7 P1 P' \7 m  E% B& c& z

9 ^6 E  x1 d4 I1 `0 ~9 X▶焊接时间不足，加热不足。


2 W) U" j4 [0 a# v6 i▶表面氧化膜未去除。
! ~4 z& S7 a* V& {0 D. @
* N" M4 _( H! p  h
06 过热
* f9 c5 u" ?6 v外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

( Q, H+ c1 X% P

危害：焊盘容易剥落，强度降低。
3 Y' ?/ a7 y7 X) W' y& w! D6 ^! \2 f


原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
; y+ d" }% S- K3 b% h

07 冷焊
6 E! K0 b! I) s# |; F外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
$ K5 j. e) u9 A" u2 t8 {7 @' {  d! X
9 }% {4 K" |% ^; N  _
) q, W+ w* J. H" B4 y9 J2 ]7 F
# M) p4 ~% v* e/ l危害：强度低，导电性能不好。

) M0 b4 s) |1 t' q: T. X' g
7 E' B& ^  A" y$ A2 l+ m7 T
原因分析：焊料未凝固前有抖动。
7 F( P* K& j$ w- M, B9 l
( x0 I4 F  p7 ]' s$ s5 p0 J
08 浸润不良
7 \# v% M$ @6 P4 X外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。



$ e* }1 l7 M9 A$ w危害：强度低，不通或时通时断。
% X2 `" g. V+ B0 H
! x2 M: j! b8 Y# `- X

原因分析：


▶焊件清理不干净。
2 z  S$ b7 l' `5 u! ]  o! W- |

▶助焊剂不足或质量差。
5 i" G2 u$ }; a1 @  |$ n0 x! i  j
8 V8 h# E% }# ]+ h" G; O: @# D
▶焊件未充分加热。


' Z/ Q8 D  y* s8 c09 不对称
' k& K/ ]2 f4 Y+ k- z! n, n) ~外观特点：焊锡未流满焊盘。



危害：强度不足。

" y9 W: `# p$ m" h7 W
$ p1 L& q. E9 J' i# x; N" o  \' r
7 p8 u2 A. X* Y( w原因分析：


3 q: t3 M7 z: ~: d1 e▶焊料流动性不好。

1 e8 m! Y2 }0 ^( i. g! M; f
4 y/ ?% c6 p$ K6 Z% m" E▶助焊剂不足或质量差。
; \- L% }6 B9 [0 j: h' p7 U5 e( ?- F

1 T+ p4 u5 q, b) w/ [4 y) F. O0 w▶加热不足。
3 w# m+ g* s& [! j" t; v# J
& K) {0 x! ]/ X/ m4 p
10 松动
外观特点：导线或元器件引线可移动。

' U7 P! t7 m3 `- t# c, \! R( B/ `

) D8 _6 b: ^0 f8 x9 Z4 [2 f7 `: @! _' Q- A危害：导通不良或不导通。
9 S8 Z/ e* i; g/ F: Q" b: ^* G
% M. E# m( V4 @8 q% k/ [+ D5 o

7 z7 M9 S; d+ H1 l7 Y, }5 P原因分析：

' m! Y9 L. y. M9 L& X( {
( n, J! U6 S) f, p" I▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
( U% I, M! g2 s" q/ T6 H; D: x
$ O$ C; q. _5 o1 D' m* G
$ o! V2 }/ s0 G▶引线未处理好(浸润差或未浸润)。
8 X6 X5 ^) Z1 g9 ~, e, Q
7 O  e! |: L  n0 X' Z

silenced

焊料过多又浪费又不良