十大PCB 常见的焊接缺陷分析

Zjianeng

01 虚焊
0 y% e1 @5 D  ^- ?. ~; h  F外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
' n2 q& I. _( a

. }4 \: @& z- @
) G' o9 F# C1 ]# Y8 O3 X$ _危害：不能正常工作。
5 v! H& [0 x* W" |; ^
+ I; z* }" P3 @, g1 P1 E$ i0 q: ]5 s
& V3 u* q  v# w: \  B3 N
/ Y& d, Y. Z' a7 y( }/ y6 }原因分析：


- c0 [3 r! S; p! o" l▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
/ _. P9 s0 y0 Q( e. e0 V

# u, Q+ D/ M) W. l; P# p1 o' ^$ m▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

5 O. K- x0 _2 r1 n' l$ v
5 q7 B( j8 _) a2 r5 N# n; H' f# X
! |4 L/ g( a: s& u$ L, o! N% q02 焊料堆积
% j' X" A! P4 f" |4 g- a2 a外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
8 P0 r/ ^$ o& I. w  {7 f5 Y
; c! I' l1 Z$ i' B9 Z" a

危害：机械强度不足，可能虚焊。
, N+ O( B3 j' ?


原因分析：

, o& J; Y5 o  ?0 ?& Y% I, C. b
▶焊料质量不好。


# g  A! W" ?& X' O▶焊接温度不够。

& N  k) z0 \& ^3 O3 J
! k# u. w6 k4 Y9 |9 G  k▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。
. X2 m* E: c- M3 }. l
3 B: s6 W1 i; L) Q

& b9 ]/ x; S. W03 焊料过多
/ W* ]* m6 G2 ]- Z4 o8 F; p/ ^外观特点：焊料面呈凸形。
5 i& Z8 |  b$ S6 K& s3 C- ]

  x4 F4 j* e7 N" t7 y
危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。

2 j( |( q* s- x7 w' G$ a0 G
% T: Y; B4 m1 ^) p% [
原因分析：焊锡撤离过迟。



+ X! b8 w: A9 T! d" t04 焊料过少
外观特点：焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。


' p* Y8 B' \; Z+ T5 M) `% V4 J
危害：机械强度不足。

* n- }5 j* T2 l3 h" C: G" E8 b

原因分析：
. I4 ?, H8 J/ B# s. X" n; x" a7 t

: X. d0 k' `+ t' ]# Q% ?- \! w5 G▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
0 o# [+ d7 f# V: ]4 I
' [# B/ ?& ?, s: G6 S- T
▶助焊剂不足。

3 Q) O4 s- W, x
$ g3 T" P0 n6 E# w  ]▶焊接时间太短。


8 }/ e& ~* k8 T5 }05 松香焊
: H1 m# _/ L* R: }  |0 n5 s外观特点：焊缝中夹有松香渣。

+ o3 j2 y  M- W) D0 T8 X

8 |( Y3 ~+ W0 G' X" I& l危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
; [9 f2 U/ E& ^( l. A+ e


原因分析：
& @8 u3 c; k) a

▶焊机过多或已失效。
5 \5 Q0 J% y0 l) }# E8 X

# s/ c8 j" E/ P& L, f. G$ C▶焊接时间不足，加热不足。


▶表面氧化膜未去除。

9 J" N  t" r  H' O8 Q/ b! V
06 过热
# k9 Q9 S4 d4 d, l! Q外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

0 b2 d2 G: ^- c6 D
  |' {, [! D0 n
$ b, ]; ~3 N$ W危害：焊盘容易剥落，强度降低。

+ g2 s1 B. r* O. u1 J. r# ^

原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。

1 m! {/ v0 o/ m
- m( `) F* p( n, f1 x7 q07 冷焊
, F" {0 {  S1 v, l2 c" D6 Z/ M外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
) N6 Z" [9 u7 @0 Y2 B
1 [) f- y! X$ J9 v
. E3 [/ y6 `9 d3 `8 S! H4 i
危害：强度低，导电性能不好。
$ A! H8 ^3 j; s7 h( R4 H
8 [! ]* {3 |* B5 x& ~* i, M2 t

原因分析：焊料未凝固前有抖动。


08 浸润不良
6 a8 m, n# c: M& h0 @: O外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

& w& n' I, J, o9 ]& k* v
2 k& Z# H+ b# J" Q* P
危害：强度低，不通或时通时断。
8 V: A% c  c$ U0 x9 p2 P$ I& [( j
1 h$ {$ B& d7 z, c( H, O: S
: L) B1 R% u9 H  K) |
2 D# U5 B$ X+ t  s( d原因分析：
3 h. [* j; B5 `( Z4 L" L
4 d/ `# w* h( f4 B
, A! Z2 t" e/ q3 K1 f( P' d▶焊件清理不干净。

5 ~0 H3 p# O, |* ?6 Z8 U
9 Z8 R& ?# o/ x* `4 V! w▶助焊剂不足或质量差。
4 i; V% R' O( \' e* g8 j- U

% D* L7 d/ |7 V3 G( F: b3 ~▶焊件未充分加热。

  {. c5 z7 X- |" w
09 不对称
外观特点：焊锡未流满焊盘。
, T, m& T. F! b6 a: y; g

& d3 n; f/ I! b1 J) Q
' ~# P- B& O6 a) w$ R! n危害：强度不足。


3 T" J+ S4 A6 f! a
原因分析：
. T" r& Y8 Y8 a3 w6 E2 K
! j$ H+ |% [, ?4 H$ B4 B
# @! V9 A! ^  k  D3 g/ l2 ?▶焊料流动性不好。
9 O7 \+ L2 A3 M) C" T: W

▶助焊剂不足或质量差。

) `9 j3 o2 W+ ]% F! A5 U
▶加热不足。

4 P" b; I" j8 l: B
10 松动
( |# x- `  p$ A2 t外观特点：导线或元器件引线可移动。
5 ?, I$ m# ]6 o- J
% d* b0 |2 @6 k# B8 J
  O; o; D  ^( Z
. m; `  R0 f. P% k# y" m  s5 ~5 |危害：导通不良或不导通。

; P& ~4 b; e- ]& f" Y' I

' ]1 N& Q2 }, ~$ Y原因分析：
  ~) U1 @% Z: v) ^; K, j
: V- u3 q% q4 T7 K; O) M
▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

- k  R& V% [2 L. G7 q# |9 |4 z
▶引线未处理好(浸润差或未浸润)。
. c5 p$ D: E  o  J2 z* {
6 s+ o$ i. `) U1 Q" c5 x) u

silenced

焊料过多又浪费又不良