十大PCB 常见的焊接缺陷分析

Zjianeng

01 虚焊
外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。



危害：不能正常工作。



0 r& |' T/ E( n! k9 ~% u原因分析：

9 X6 a' a# S' n! [- w$ e: S
▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
5 y6 }( P8 K! _6 \' B: D& e

" m( k2 |( u0 f' X  ~" ~▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
! ^7 A3 K/ k& [7 ^1 i/ V5 y
( K- E- i+ i. L  P+ w  R$ x5 o

% u' k# W3 y. r* U8 a02 焊料堆积
外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。


$ l0 R# C6 a: x* d# j
' J0 G  k# k: L; ^4 u8 `4 s危害：机械强度不足，可能虚焊。

* s4 K6 \& O) C1 a2 |

原因分析：

. X$ i7 h, \; x5 G3 G
% m% `( D& `; ~. e3 @+ j9 w▶焊料质量不好。
5 C: o0 v: p6 |

+ s2 \" V. _4 l" s▶焊接温度不够。

# [! c4 q1 k+ t: r
8 `! i' O1 }, |! Q+ Y+ y, o▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。

7 x2 h" e1 m: C. O0 O: o' e7 }
* J+ g$ G# g( h0 z* |6 y
5 Z3 ^3 y" t4 J! d7 I0 d03 焊料过多
  a* T; K- S* M" t. n外观特点：焊料面呈凸形。



危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
5 M0 L, U3 X! j6 k1 Q! V
; l- c# j- M% W# q
# I! P& R( a  F0 r' R
原因分析：焊锡撤离过迟。



04 焊料过少
& Q1 Y# _( D% w5 T外观特点：焊接面积小于焊盘的 80%，焊料未形成平滑的过渡面。
# m; w3 w2 a- A! x/ g1 F1 o
. [3 h' R9 h: t" \7 q) }
/ L7 R! f8 F# ]5 P8 h
1 R7 t1 y0 |& x- f9 s' C危害：机械强度不足。
; Z) p& U1 [* i" R
3 j. S: F. Z! @. N0 o. p+ o' Y

原因分析：


▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
7 I( M( s" f4 \% Z5 }2 O8 C

" ?" D1 e+ t, Z+ d, F, t" M6 k* F▶助焊剂不足。
- R2 B4 L: [) \

" _1 [. L& w8 J3 S0 n: T▶焊接时间太短。

, i" d7 @6 e/ t* e: G# g! z5 D
( S) Q! l2 c# E, K$ G1 u05 松香焊
. X  {- h% w  e外观特点：焊缝中夹有松香渣。


0 Y% q8 o: s* ?  A% t
危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。


' w+ {# Z- E2 Y. K4 D) x
原因分析：

5 Z7 X9 M) D) s
▶焊机过多或已失效。
. B7 v. `" H0 k7 |3 g; l$ H7 F

▶焊接时间不足，加热不足。
' u$ k! M$ O. R, L
: X* H6 G' d4 C8 l: e9 H
▶表面氧化膜未去除。

3 x9 X4 D# `% r7 r
06 过热
外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
. b- G9 O. s) B6 u$ K
5 z8 q# |, t8 L/ k! }, d

. S4 e. F' ~. D$ ^$ {. i危害：焊盘容易剥落，强度降低。
8 W: ?4 h1 R1 `8 s: I2 a. D

2 E+ A9 Y- u( O
原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
7 l' x& s; ^+ j) e9 K& q

! s- g! m6 `* m3 W5 f" `07 冷焊
& k; C6 |* |" F* T8 p' X外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

7 i' h& S1 {+ B) {+ x

危害：强度低，导电性能不好。
# d! {; w" V6 }8 d1 N6 d- D


原因分析：焊料未凝固前有抖动。


) h4 Y. v- h# ]08 浸润不良
, a! O, @6 H+ \" F0 X外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

; B/ b1 I# O. ~7 a7 [$ [9 p
& n9 P3 z  J% q2 l0 ~& T; P* D. B! a
危害：强度低，不通或时通时断。

3 ?2 h; m5 d: r6 I9 T. e% m6 o
$ r: Q. b: `# e4 ~
, y) E3 J1 y- h原因分析：

2 {4 [6 |( J( r; G& g
! t0 ?  e5 i( C# C0 Z/ j' c▶焊件清理不干净。

* y( G$ y- C1 G
▶助焊剂不足或质量差。
8 k4 \$ ]; _& V  q! g! w

▶焊件未充分加热。
* H0 O1 [* t% |; c8 |
9 f0 c2 ?4 I  R+ X& s
09 不对称
2 C& A* e' x$ `0 r/ e. _外观特点：焊锡未流满焊盘。

3 A, W4 S9 N. A& w9 b

. ]( a$ _4 [0 j3 l危害：强度不足。
  T" K2 i! G- k$ [
0 L3 D" v2 ^! G* c
! p' h8 r( I8 ]- ?( Z/ Y
- E+ Y# s9 N4 d. i0 Q原因分析：


7 {! z; y0 Q: R- [& @* i▶焊料流动性不好。
0 Y7 S. M- _0 v" \7 P) t
# t4 r3 ^/ a1 R5 F. |7 I
& y( e5 w: R" Q/ Y  R2 k0 g" Z0 y/ v▶助焊剂不足或质量差。
/ c4 x/ V' z$ L0 }6 A3 _% T) j

▶加热不足。
% {- Y, W8 ]: W
" d8 g7 |$ y) O& I4 k) Q
10 松动
外观特点：导线或元器件引线可移动。
# |0 c+ j  _4 ~: g, N
) J2 q2 O$ \+ ]# p9 u9 N

7 ]8 N6 G" z4 v, ^  T危害：导通不良或不导通。
4 v, K+ I$ v8 B1 e* o& |
3 d0 F% @5 T- E/ d% \* x/ F5 k0 j0 |
# t+ Q/ }; B8 v4 _6 s$ }
( x4 L/ z; p4 I5 _) p原因分析：


▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
( d3 K0 [2 u; c" g! q

▶引线未处理好(浸润差或未浸润)。
9 N5 R# N' ^( u* t7 X) V6 f+ W9 A# g) H

silenced

焊料过多又浪费又不良