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请教一下：在SMT贴片加工中，电路板的检验要求是什么 怎么去点检

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Ｄ.H

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1#
发表于 2021-4-15 11:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一下：在SMT贴片加工中，电路板的检验要求是什么 怎么去点检/ N) Y9 m( C$ f2 c: d2 _

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cscscwww

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2#
发表于 2021-4-15 13:12 | 只看该作者
元器件贴装工艺品质要求2 f! Y0 W1 U* X) }! w) q5 R
% m$ e! X( L' E9 {5 Z5 @+ x
①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜# q2 d( [& `6 [3 N+ p
" o9 r; s) X6 ^! E: n
②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴) r  L8 F8 t+ n" A2 @
8 V# e$ F+ e& [5 L
③、贴片元器件不允许有反贴
4 ?9 Q5 N2 W6 j- o- x! P
) z4 E2 U' P* x④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装1 r- Z* P5 u* o) u3 P+ L8 t
4 N# ]. [% f+ i5 r
⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

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cscscwww

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3#
发表于 2021-4-15 13:13 | 只看该作者
元器件焊锡工艺要求" b2 ~# _4 c: J5 Z
, M1 F3 k! O" I8 h6 n; i8 h
①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕* L& ~! D* O+ p! B' U
0 T7 H" b$ a5 p* J' E' \
②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
0 N  z) I  u/ M* J2 p2 A3 J
' `9 `  G3 X! C3 ?③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖

点评

Ｄ.H
哇 高手 啊 学到了  详情 回复 发表于 2021-4-15 20:24

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Ｄ.H

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4#
 楼主| 发表于 2021-4-15 20:24 | 只看该作者
cscscwww 发表于 2021-4-15 13:13
  x: r. {/ G3 b% C元器件焊锡工艺要求
* `; R% c: p( g- ]# ]8 e' Q/ G8 }8 _. v7 R' }6 b
①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
( z% C( e1 N* v
哇 高手  啊   学到了
7 ]& w: H% |. j8 e  B' N

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