请教一下：在SMT贴片加工中，电路板的检验要求是什么 怎么去点检

Ｄ.H

请教一下：在SMT贴片加工中，电路板的检验要求是什么 怎么去点检
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元器件贴装工艺品质要求

5 m- h9 \/ X3 x0 }) @2 A9 D①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

9 f$ `; X/ |; P9 k6 M0 d4 J4 B②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴
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③、贴片元器件不允许有反贴
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④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

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元器件焊锡工艺要求
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①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
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②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
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③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖

Ｄ.H

cscscwww 发表于 2021-4-15 13:13
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. F  q* a7 n5 E①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

; W1 x6 [% L* B7 A+ a4 k哇 高手  啊   学到了
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