请教一下：在SMT贴片加工中，电路板的检验要求是什么 怎么去点检

Ｄ.H

请教一下：在SMT贴片加工中，电路板的检验要求是什么 怎么去点检
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元器件贴装工艺品质要求

①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

* E% d/ w, e& Y4 ^1 [②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴
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③、贴片元器件不允许有反贴
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2 V0 u. u, F- Z④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

# @) X. e' K( ?& g  @9 Y⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

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元器件焊锡工艺要求

6 X# z/ a) T% O, j+ R, {①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
* C, [: d2 a& i& M$ }
' F# x2 D% D- g( h! ]2 V) E9 o③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖

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cscscwww 发表于 2021-4-15 13:13
元器件焊锡工艺要求

( P( R4 F% e# g  {0 L①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

) \1 W" }/ ]' r4 K哇 高手  啊   学到了
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