根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

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1. 检查高频、 高速、 时钟及其他脆弱信号线， 是否回路面积最小、 是否远离干扰源、 是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区
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" ?+ Y5 O; O  h0 d( q! {0 R' \7 V, z8 e2. 检查晶体、 变压器、 光藕、 电源模块下面是否有信号线穿过， 应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。
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3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致， ICT定位孔、 SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。
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4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。
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% z+ m0 {( g7 M. W: _' t5 N4 D7 [+ K5. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。


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6. 检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；


7. 检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注。

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/ E) a0 ^0 \' M( U3 p2 b( V: U4 B* N8. 输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成。
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9. 按规定填写PCB设计（归档）自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。

' N: P: L7 r* b% z9 X10. 对工艺审查中发现的问题，积极改进，确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。
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PCB设计完成后需要检查的内容