根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容

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' `' o4 s$ H: \+ R2 U& o9 E- T1. 检查高频、 高速、 时钟及其他脆弱信号线， 是否回路面积最小、 是否远离干扰源、 是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区

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2. 检查晶体、 变压器、 光藕、 电源模块下面是否有信号线穿过， 应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。

3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致， ICT定位孔、 SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。

3 o5 y6 g# s1 _4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。

5. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。
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6. 检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；


7 J: x+ G" y* M8 |' Z3 g7. 检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注。
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8. 输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成。
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& ~3 n  ~  s" n8 I. F1 \% S9. 按规定填写PCB设计（归档）自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。
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" K  m  `* \0 g. F* D; {. n10. 对工艺审查中发现的问题，积极改进，确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。
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PCB设计完成后需要检查的内容