PCB设计如何判断是否使用哑光面漆

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在创建最佳电路板设计时，必须考虑的一个因素是阻焊层，以及是否使用哑光面漆或用于最终产品的光泽面罩。通常，大多数设计师并未指定他们的偏好，最终将决定留给PCB制造商。大多数制造商可能会默认光泽度表面光洁度，这是两者中较受欢迎的选择。

$ i0 O/ T! {. T, l- H电路板阻焊层注意事项
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PCB设计师是否应该关注面罩的光洁度？

# l, B; s& p/ d, ~7 h$ `$ u6 E) }两种面罩饰面的区别和可能的最终结果是什么？
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具有光泽和哑光面漆的印刷电路板

讨论阻焊标准时，这两种类型没有不同的要求。IPC-SM-840C永久性阻焊剂的鉴定和性能中包含有关其使用的信息。该规范旨在促进供应商使用标准电路板系统评估阻焊层，并帮助设计人员，制造商和用户共同认证生产电路板工艺。

这两种类型的主要区别在于美学。光泽阻焊剂将具有光反射性和较浅的颜色，而哑光无光泽并且显得较暗。无光泽阻焊剂也倾向于呈现更柔和（多孔），而光泽度具有坚硬的外壳光洁度。在印刷电路板制造中，工艺没有区别，如果有的话，成本差异很小。
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. F% ~6 d4 |  [) w' i( A亚光饰面可能由于柔软的饰面而更容易刮伤，但在光泽饰面中刮伤更明显。哑光也更容易表现出表面化妆品和白雾/残留物。光泽度完成板不显示这一点;然而，由于其高反射率，光泽阻焊膜在组装时可能会导致视觉系统问题。使用光泽面罩时，基准点周围的面罩清除对视觉系统起着重要作用。
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  O6 L4 n) q4 Q( A) l来自合同制造商（CM）的许多报告表明，亚光饰面不易形成焊球。当被质疑时，CM将掩模类型列为助焊剂类型的焊球形成的首要原因也是主要因素。造成印刷电路板底部通常存在焊球的原因有多种。没有清洁的低残留焊接的使用增加导致更多的关注问题。
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哑光完成最小化焊球形成？
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! n( A9 n8 ?- O9 J0 M3 {2 ?多年来，在焊球形成之后提出了许多可能的原因。其中一些原因包括：

玻璃化转变温度

( q( ?. x& E) c( ?- H表面能

硬度
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通量类型
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存在水分

: x/ {: b/ z; l* D" u表面粗糙度

9 y$ ?% Q9 m, v7 T, r迄今为止，尽管表面粗糙度一直是产生焊球的主要因素，但其确切机理尚未完全了解。来自Vantico（以前称为CibaSpecialtyChemicals）的技术报告显示，粗糙（无光泽）表面上的熔融焊料与光滑表面上的熔融焊料表现不同-用于各种PCB焊料掩模和层压板。在粗糙表面上，熔融焊料形成凸弯月面，并且在光滑表面上，熔融焊料形成凹弯月面。凸面与凹面弯月面减少了焊球附着面积，所以焊球不会像光滑表面那样粘附在无光泽表面上。

已经进行了许多关于“光泽水平”的研究以及与焊接缺陷的相关性。发现照片成像的光泽水平会影响电路板波峰焊过程中产生的焊接缺陷的数量。这些焊接缺陷（焊球，焊料短路，焊桥）与光泽度成正比。随着光泽水平的降低，焊球水平的降低速度比焊短路和桥接的数量更快。换句话说，为了减少或消除焊料短路，所需的光泽度低于减少焊球所需的光泽度。
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现在设计师还有厂商都比较关注光洁度