SMT回流焊接

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       电子焊接是SMT基本工艺中关键工序之一，其质量直接影响SMT组装的质量和效率。伴随电子组装的高密度和元件的微小化，细间距引脚和无铅化工艺对回流焊拉提出了更高要求。在SMT 装配工艺中，其焊接质量与可靠性是SMT 产品的生命。由于SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，而SMT 产品出现的故障往往是由生产中焊点的质量缺陷引起的。

       PCBA回流焊焊接工艺是SMT的核心技术，在整个工艺生产中，回流焊对整个生产的影响是最为明显的，其技术水平也是影响电子产品生产质量的关键。

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       回流焊又称再流焊，主要是对贴片完后的锡膏印刷电路板进行回流焊接，其过程就是先将贴装好的电路板放入回流焊机进行焊接，以回流加热的方式将焊锡膏熔解，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将贴片元器件与印制板的焊盘焊接到一起的一种新型焊接技术。

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SMT回流焊温曲线概述

SMT回流焊接过程中，焊锡膏需经过以下几个阶段：溶剂挥发、助焊剂清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融和再流动以及焊料的冷却与凝固。

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一个典型的回流炉温曲线一般分为预热区、保温区（活性区）、回流区和冷却区。

炉温曲线（Profile）通过回流焊时，PCB电路板上某一焊点的温度随时间而变化（见下图变化曲线）。

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回流焊接是SMT流程中非常关键的一个环节，其作用是将锡膏熔化，使表面组装元件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。

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