请问如何防止SMT回流过程中的立碑和开放缺陷？

zawq · 发表于 2021-4-8 13:18

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enhgf65 · 发表于 2021-4-8 14:04

根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸

enhgf65 · 发表于 2021-4-8 14:04

回流曲线 - 对于无铅焊膏，在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。

Zjianeng · 发表于 2021-4-8 17:34

提高焊膏印刷的准确性

Zjianeng · 发表于 2021-4-8 17:35

通过降低贴装速度来提高芯片贴装的准确性

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