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这个贴片器件总掉件，希望大神帮忙分析下

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ax639082

该用户从未签到
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1#
发表于 2021-4-7 13:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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过波峰焊后掉件，从放大图片看红胶部分胶落，初步分析为贴片红胶本身的原因。鉴定方法是CB板上的红胶一部份残留，一部份脱落. 7 a; {3 ?$ @' J- z- P0 K

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    开心
    2023-1-11 15:38

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-4-7 14:31 | 只看该作者
    是不是封装做的大了，焊接有问题

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