PCBA电子制造业面临的困境

MrL1

随着信息化技术的迅速发展，PCBA在现代高科技产品中所起的作用越来越重要。用户在对电子设备的体积、质量提出苛刻要求的同时，对其信息容量的需求也迅速增长，小型化、高集成度的微型元器件、组件、模块已构成PCBA的基本单元，新一代电子产品对高密度和新型元器件的装联工艺技PCBA加工技术提出了更高的要求。电子装联工艺技术是电子装备制造业的基础，电子装联焊接是其核心工艺之一，焊点作为焊接的结果，其形成电连接节点的可靠性程度对装备产品效能和使用生命周期产生较大影响。一块简单的电路功能模块产品，其焊点的数量远远超过元器件的数量，每个焊点的质量不仅直接影响产品的电气性能，还严重影响产品性能的稳定性及使用的可靠性。
可制造性设计从PCBA、多芯电缆组件、微波模块和射频电缆组件及电子整机多层次、全方位、深入讲解如何正确进行电路DFM设计，如何进行电子装联工艺物流控制，如何进行工艺优化设计，以达到缩短研制生产周期、降低成本、提高产品质量、建立快速反应平台的目的。
电装焊接质量问题调研表明:电子整机产品焊接质量问题相当一部分原因是印制电路板组件焊点故障造成的，其中虚焊和冷焊有明显的上升趋势。产生质量问题的原因是多方面的，而电路设计人员在产品设计时普遍缺乏可制造性设计的基本理念、对可制造性设计考虑不周全或缺乏考虑，普遍缺乏电子装联先进组装制造技术相关知识，是造成电子整机产品焊接质量问题的源头！

8 a7 Q5 c* a+ v8 \9 A

' w" G3 _' L5 `2 N

理论的

随着信息化技术的迅速发展，PCBA在现代高科技产品中所起的作用越来越重要。