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大尺寸PCB和BGA warpage(高温动态翘曲)测试技术需求合作需求

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    开心
    2021-4-2 15:25
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2021-4-2 15:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB 尺寸:500mm x 400x3mm,有效测试区域360mm x 360mm以内,测试精度5~10um;
    0 E$ {5 G' I9 o4 D6 m  {BGA尺寸:100mmx 100mmx6mm,2mm+lid 铜厚,测试精度5~10um;: B; e# x1 f) k1 M: t
    测试温差10度以内;升温斜率与回流焊接近;2 X. c  J# F) n7 ?7 f
    技术需求合作项目费用:xx万元
    5 d8 w, ?, @2 A/ L! I; H4 n联系电话:13751121119
    : M  H! ?; k  s- ^- L9 x* d邮箱:chenxianfeng.cxf@alibaba-inc.com! d' \+ N8 ?  A8 q
    非诚勿扰!
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
     楼主| 发表于 2021-4-13 16:18 | 只看该作者
    没有人接需求吗?
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