PCBA的清洗方式及清洗工艺介绍

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随着电子产品的创新技术越来越高，对产品质量的要求也越来越高，那么对PCBA的生产工艺也就越来越严格了。PCBA清洗作为PCBA加工环节之一，故对于PCBA的清洗要求也相对比较严格，那么，下面我们一起来看看关于PCBA打样一些清洗方式与常用清洗工艺。

　　1、全自动化的在线式清洗

　　一种全自动化的在线式清洗机实物图（见图7所示），该清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗，采用安全自动化的清洗设备置于电装产线，通过不同的腔体在线完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。在清洗过程中，PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件还须考虑能否经受清洗。

　　在线清洗工艺流程为：入板----化学预洗---化学清洗---化学隔离----预漂洗---漂洗---喷淋---风切干燥---烘干。

　　2、半自动化的离线式清洗

　　一种半自动化的离线式清洗机实物图（见图9所示）。该清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗，通过人工的搬运可设置在产线的任何地方，离线式清洗机在一个腔体内完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。在清洗过程中，PCBA通常需夹具固定或是放在篮子（basket）里进行，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件须考虑能否经受清洗，且PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角有一定要求，这两个因素对清洗效果会有直接的影响。

　　3、手工清洗

　　手工清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗，通过温度控制，适应MPC微相清洗剂的手工清洗工艺，在一个恒温槽内完成化学清洗。

　　注意：超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用，但是航天限（禁）用超声波清洗工艺。超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，在清洗时应采取保护措施，以防元器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》）;IPC-A-610E-2010三级标准一般也禁止超声波清洗工艺。

　　常用的其它清洗方法

　　1、水基清洗工艺：喷淋或浸洗。

　　2、半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗。

　　3、真空清洗工艺：多元醇或改性醇。

　　4、气相清洗工艺：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物。

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是的，清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。

理论的

PCBA代工代料的加工完成之后一般都会对PCBA进行清洗，那么为什么要对PCBA进行清洗呢？主要原始其实是由于加工过程中锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，并且会污染电路板，看起来很脏。对PCBA进行合理的清洗可以预防化学腐蚀并提高板子的使用寿命和可靠度。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下清洗的要求。

1、外观和电性能要求

PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观，如果在高温高湿的环境中放置或使用，可能出现残留物吸潮发白现象。由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装和01005等，元件和电路板之间的距离缩小，尺寸微型化，组装密度也越来越大。

2、三防漆涂覆需要

在进行表面涂覆之前，没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层或出现裂纹；活性剂残留物可能引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层破裂保护失效。

3、免清洗也需要清洗

按照现行标准，PCBA代工代料中免清洗的意思是说残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产线任何影响，可以留在电路板上。但是在一些高标准的行业和产品上，免清洗焊剂也是不安全的，也需要进行清洗。

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