PCB选择性焊接的工艺特点和流程

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! I, Y1 {2 S/ _" H5 C6 Q在 PCB 电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。
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. A& f8 [) ^# r选择性焊接的工艺特点

可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中 pcb 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 pcb 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 pcb 区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在 pcb 下部的待焊接部位，而不是整个 pcb。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新 的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。


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选择性焊接的流程

" Y& J  M# z+ j, x% n& ?典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，pcb 预热、浸焊和拖焊。


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$ |- }& M8 Z) G/ v9 @2 ~- N助焊剂涂布工艺
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在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止 pcb 产生氧 化。助焊剂喷涂由 x/y 机械手携带 pcb 通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到 pcb 待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点 / 图形喷雾多 种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于 2mm，所以喷涂沉 积在 pcb 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100%的安全公差范围。

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预热工艺
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" z# R. T0 @/ ^* T6 |# B# b  X在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接 时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，pcb 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解 释：有些工艺工程师认为 pcb 应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
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1 I) e& z0 t7 I3 M) g焊接工艺

2 ^# `  q6 L2 q选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。


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选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在 pcb 上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排 引脚能进行拖焊工艺。pcb 以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于 6mm。焊锡溶液的流向被 确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即 0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件， 对大多数器件，建议倾斜角为 10°。
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: @$ S6 m7 c' V$ ?9 q* `* g  G8 ~与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及 pcb 板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的 热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为 275℃～300℃，拖拉速度 10mm/s～25mm/s 通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖 焊工艺的稳定性与可靠性。
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/ {" ~/ U1 o9 V( A- c, x( _机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。机 械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使 这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的 5 维运动使得 pcb 能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量 锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。
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% p. k* S, j/ z/ T0 `$ l/ J尽管具有上述这么多优点，单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是 一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，焊接时间会大幅增加，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变，多焊嘴设计可最大限度地提高产 量，例如，采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍，对助焊剂也同样可设计成双喷嘴。
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