如何去解决锡膏使用中的故障?

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　　1、锡膏储存环境，如果温度过高或过低，对焊膏和活化剂的粘度有什么影响?

　　答:过高的温度会降低焊膏的粘度;活性剂的主要活性成分是松香，它在260摄氏度时会被锡分解，所以锡浴温度不能太高。

2、锡膏储存环境温度过低，会发生什么情况?

　　答:储存温度低。焊剂的组成包含约1%-2%重量的粘合剂(树脂)。主要目的是防止焊膏滴落和焊料表面再氧化。当温度低于2℃时，树脂会结晶并破坏原有的分子结构。当温度恢复到常温时，焊膏的性能将不可避免地受到损害。

　　3、如何确保锡膏有一个良好的储存环境?

　　答:锡膏不用时，应及时放回冰箱。未密封的焊膏应尽可能在24小时内使用，并且当将其放回冰箱时，不应与未密封的焊膏放在一起。再次使用时，仍需预热。

　　4、使用锡膏后如何解决虚拟焊接问题?

　　答:查明锡膏储存环境的温度和湿度是否符合标准，刷锡过程是否符合标准。如果两者都不符合标准，你可以找你单位的工程师来解决。

　　5、锡膏使用时图形错位?

　　答:原因是印刷对应的钢板没有达到预设位置。操作接触时，锡膏与钢板对接产生偏差，导致图形错位。

　　解决方法:操作前调整钢板，然后测试图中是否有错位。

　　6、使用焊膏时，如果量太多，如何解决?

　　答:数量过多的主要原因是模板没有调整大小，导致尺寸过大;如果钢板和印刷电路板之间的距离太大，桥将被连接。

　　解决方案:工作前，如果窗户太大，应进行测试和调整。设置印刷电路板与钢板之间距离的参数;清洁模板。

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