HDI，立碑问题

eda189

二阶叠孔设计10层HDI板，盲孔打在0201和0402封装焊盘上，会有立碑现象？贴片厂反馈说会有1%的风险小料立碑，从而不良。说过炉的时候盲孔内会产生气体导致立碑。。本人第一次听说有这样的问题，请教一下各位大神目前工艺真会这样吗？
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eda189

本人怀疑第一和锡有关，第二和板材有关。