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晶圆封装

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发表于 2021-3-23 11:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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晶圆封装和其他封装相比,有什么优缺点?
6 ?% |3 s, P4 p

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发表于 2021-3-23 13:10 | 只看该作者
帮你顶一下

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3#
发表于 2021-3-23 16:17 | 只看该作者
1)封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。
. Q( B* t- R% o2 a6 S: X  2)具有倒装芯片封装的优点,即轻,薄,短,小。封装尺寸接近芯片尺寸,同时也没有管壳的高度限制。
  c4 O4 l% h. N( f7 {: m1 V6 Q  3)封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑,同时进行,这将提高设计效率,减少设计费用。6 Q8 F4 Q7 q. l" T1 Q& j
  4)设备可以充分利用圆片的制造设备,无需再进行后端芯片封装产线建设。& A2 i% ~( W6 l1 M7 R
  5) 从芯片制造,封装到产生交付用户的整个过程中,中间环节大大减少,周期缩短很多,这必将带来成本的降低。% ~9 N, x8 P7 a7 o8 F9 l/ u: {
  6) 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关,圆片商芯片数量越多,封装成本越低,是真正意义上的批量芯片封装技术。( T" ?% E0 \# e- N) H4 l$ {
  7) 封装尺寸小,引线短,带来更好的电学性能。

点评

楼上的回答太专业了  详情 回复 发表于 2021-4-1 20:08

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4#
发表于 2021-4-1 20:08 | 只看该作者
llbnmo 发表于 2021-3-23 16:17* }* y, y8 `8 V0 l
1)封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率 ...

+ M% f1 U# e$ a( U) I. U) C楼上的回答太专业了
5 D* o: t& m8 y

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5#
发表于 2021-6-11 13:25 | 只看该作者
1 晶圆封装的优点
8 @" N1 [. ^4 a  1)封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。
* t. z. i* C/ I: w% I  2)具有倒装芯片封装的优点,即轻,薄,短,小。封装尺寸接近芯片尺寸,同时也没有管壳的高度限制。# I# t) i8 s9 ^7 S! K  Z2 n# p8 l( O
  3)封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑,同时进行,这将提高设计效率,减少设计费用。
& |& D9 _% \2 H6 J. C/ F  4)设备可以充分利用圆片的制造设备,无需再进行后端芯片封装产线建设。4 ~2 K( J/ k$ g) f% I. X5 n
  5) 从芯片制造,封装到产生交付用户的整个过程中,中间环节大大减少,周期缩短很多,这必将带来成本的降低。
8 z$ M. M4 [2 {4 \) Y  6) 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关,圆片商芯片数量越多,封装成本越低,是真正意义上的批量芯片封装技术。  j2 ~$ ^/ J% Y/ g+ [2 l
  7) 封装尺寸小,引线短,带来更好的电学性能。
6 ^7 E0 p, A: m6 g$ M* I8 ~  2 晶圆封装的缺点
3 K7 v5 m- v: Q: U! b  1)封装时同时对晶圆商所有芯片进行封装,不论时好的芯片或坏的芯片都将被封装,因此在晶圆制作的良率不够高时,就会带来多余的封装成本和测试的时间浪费。
' A. u3 x7 J! o! M  2)在切割成单芯片时,封装结构或者材料影响划片效率和划片成品率
9 \, {( A" F$ Q4 @5 r8 \3 M  2 晶圆封装的工艺% C4 c, s% }/ W' K( b" @
  目前晶圆键合工艺技术可分为两大类:一类是键合双方不需要介质层,直接键合,例如阳极键合;另一类需要介质层,例如金属键合。

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