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1 晶圆封装的优点2 u) A3 a8 H, \( a2 s- X
1)封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。1 Y$ x5 s; E" q
2)具有倒装芯片封装的优点,即轻,薄,短,小。封装尺寸接近芯片尺寸,同时也没有管壳的高度限制。
, t2 {+ ^1 k# m! U# u- Q' N; u 3)封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑,同时进行,这将提高设计效率,减少设计费用。
& @" _0 @1 ^4 q- N$ F 4)设备可以充分利用圆片的制造设备,无需再进行后端芯片封装产线建设。
' i h3 m; v6 t' T) t 5) 从芯片制造,封装到产生交付用户的整个过程中,中间环节大大减少,周期缩短很多,这必将带来成本的降低。# G9 C7 R7 m3 }; J% J, u B7 n7 w
6) 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关,圆片商芯片数量越多,封装成本越低,是真正意义上的批量芯片封装技术。
" Q" |4 E1 ~3 { d! X) m2 u, U# [5 e 7) 封装尺寸小,引线短,带来更好的电学性能。
% S- Y+ U7 ?0 j0 ~7 F 2 晶圆封装的缺点
+ v* N! Q5 u L 1)封装时同时对晶圆商所有芯片进行封装,不论时好的芯片或坏的芯片都将被封装,因此在晶圆制作的良率不够高时,就会带来多余的封装成本和测试的时间浪费。
# b2 M7 v: v* d. S& _) p1 ? 2)在切割成单芯片时,封装结构或者材料影响划片效率和划片成品率
" S: s' S' _! p8 W 2 晶圆封装的工艺
' Z R0 P0 j. ~; |1 V 目前晶圆键合工艺技术可分为两大类:一类是键合双方不需要介质层,直接键合,例如阳极键合;另一类需要介质层,例如金属键合。' B" o4 G& F& z$ ]: ~" b) x
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