晶圆封装

勇往直前11

晶圆封装和其他封装相比，有什么优缺点？
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帮你顶一下

llbnmo

1）封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。
. Q( B* t- R% o2 a6 S: X　　2）具有倒装芯片封装的优点，即轻，薄，短，小。封装尺寸接近芯片尺寸，同时也没有管壳的高度限制。
  c4 O4 l% h. N( f7 {: m1 V6 Q　　3）封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑，同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用。
　　4）设备可以充分利用圆片的制造设备，无需再进行后端芯片封装产线建设。
　　5） 从芯片制造，封装到产生交付用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将带来成本的降低。
　　6） 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关，圆片商芯片数量越多，封装成本越低，是真正意义上的批量芯片封装技术。
　　7） 封装尺寸小，引线短，带来更好的电学性能。

zhyu101

llbnmo 发表于 2021-3-23 16:17
1）封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率 ...

+ M% f1 U# e$ a( U) I. U) C楼上的回答太专业了
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芦根苏木

1 晶圆封装的优点
8 @" N1 [. ^4 a　　1）封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。
* t. z. i* C/ I: w% I　　2）具有倒装芯片封装的优点，即轻，薄，短，小。封装尺寸接近芯片尺寸，同时也没有管壳的高度限制。
　　3）封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑，同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用。
& |& D9 _% \2 H6 J. C/ F　　4）设备可以充分利用圆片的制造设备，无需再进行后端芯片封装产线建设。
　　5） 从芯片制造，封装到产生交付用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将带来成本的降低。
8 z$ M. M4 [2 {4 \) Y　　6） 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关，圆片商芯片数量越多，封装成本越低，是真正意义上的批量芯片封装技术。
　　7） 封装尺寸小，引线短，带来更好的电学性能。
6 ^7 E0 p, A: m6 g$ M* I8 ~　　2 晶圆封装的缺点
3 K7 v5 m- v: Q: U! b　　1）封装时同时对晶圆商所有芯片进行封装，不论时好的芯片或坏的芯片都将被封装，因此在晶圆制作的良率不够高时，就会带来多余的封装成本和测试的时间浪费。
' A. u3 x7 J! o! M　　2）在切割成单芯片时，封装结构或者材料影响划片效率和划片成品率
9 \, {( A" F$ Q4 @5 r8 \3 M　　2 晶圆封装的工艺
　　目前晶圆键合工艺技术可分为两大类：一类是键合双方不需要介质层，直接键合，例如阳极键合；另一类需要介质层，例如金属键合。
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