如何改善与防止HIP(Head-In-Pillow)焊接不良问题？

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如何改善与防止HIP(Head-In-Pillow)焊接不良
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HIP形成的原因最主要来自电路板的FR-4以及IC载板高温变形

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所以要防止或避免HIP发生就有两个方向可以进行。
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提高电路板板材及IC载板的刚性

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增加锡膏量来填补电路板及IC载板因为高温翘曲所形成的间隙，也就是在所有的回焊过程中让BGA锡球与印刷在电路板上的锡膏都保持接触的状态，不过要小心锡膏量如果增加太多反而会造成焊接短路的问题，不可不慎。

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精益生产管理所追求的是在必要的时间生产必要数量的必要产品，如果出现任何不良品，势必造成生产计划和生产管理的混乱。因此没有品质零缺陷的保证，精益生产中所提出的三个“必要”将无法实现。 实现品质零缺陷，必须坚持“三不”原则，即“不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品”。这是对待不良品的基本原则，也是首先必须保证的原则，是具体保证品质零不良的基础。不制造不良品——这是每个现场生产人员首先必须保证的，只有不生产不良品才能使得不流出和不接受不良品变为可能。

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