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) T7 X! D, m7 F! } A [) TAD20 学习笔记
% J }& B0 P) M. h6 s3 D9 \$ T1. 原理图图纸的设置 1. 双击图纸边缘，进入 properties ，可以对图纸进行设置，依次表格大小，图纸颜色，图纸 大小，方向，标注，以及边缘空白设置。
' V( ~5 D9 z) _( Z% M& y- n; d2. 阵列式粘贴 :
. p- R/ \8 u: C* }3 e0 J1.ctrl+c 阵列式粘贴 点位置（快捷键 EY） " d, o, e9 y, @8 `$ I, g
. t' E2 x7 A6 v3 Q! \
3. 对齐：
/ a) Y ^+ q# F4 bA+
" k- Y/ F: _% u! Q5 C5 O# C& x/ e; V! ?* m' z
4. 原理图统一标注： ) D5 {1 Q* |) x6 p/ a1 X
1.T+A+A 先复位再更新（处理顺序，那一页，起始索引 1+打勾， reset all + 更新更改列表）
: O) m6 }; X8 x# x3 V6 a9 v; ^7 y9 I8 f# V
5. 编译选项： ! N+ _+ i: g+ e' q/ a5 t
编译检查： c+o 进入 error reporting 设置下列选项为致命错误
( H5 N: d6 M8 k/ W g+ e1. 悬浮的网络标号 floating net labels : R$ R- a, R {+ W
2. 开路 floating power objects % t% {+ { K8 Q) a- f
3. 单端网络 Nets with only one pin
3 ~. Q7 _* [" f# S: F4. 重复的位号 Duplicate part Designators
( S4 |3 Q7 T! n: f: e5. 重复的网络 Duplicate net 特殊情况除外 2 N+ ], w/ Z9 J5 g5 E6 ]
6. 编译 (C的第一个选项或者右击工程第一个选项） ，根据 Message 检查排除问题 + [4 W! J0 h9 x1 F8 \7 c: a/ G
5 m& Y0 o( e- h5 \
6. 封装库管理器 TG ： ' s9 ~" R9 u @. m. S) F
可以检查位号错误，添加封装。 5 Z1 z, R9 K0 T& v! g
7 F1 |) w$ l/ F5 J: q* ~* ]
7. 高亮： 3 W9 F9 ? G5 C2 v* p- [6 X
CTRL+单击鼠标 . m4 I! L' Z/ |1 l
- `+ T2 V# S. U$ z
8.PCB封装创建
" S2 a& A; y) ]0 R! @1. 贴片电阻电容（Q 可以改变单位 mil-mm）
0 K% k( P4 j1 G" w7 X2. 放置焊盘——更改层（ top layer ）——改变SHAPE(焊盘形状） . G. O T/ L' ~5 t
3. 复制焊盘： ctrl+c 后按住 ctrl+v 拖动复制
. x" [' t/ p8 q) `4.M 移动：选中原件按 M 移动 2 ~, b- m5 ^2 c5 x, g
5. 丝印是 Top overlay, 焊盘是top layer
8 H; L- ]# M4 w- q1 {" V7 |$ `" \6. 原点移动到封装中心 EFC,封装画好后 % v2 ]; P! [) d$ \) E e
7.PL画线 $ b/ M& t* Q: p6 C, U1 Z& A
[% F$ L( X2 n$ a$ v5 \
9.PCB图生成 PCB库：
; h3 p5 ]9 K# R9 M
/ ?, @, P9 C( ]: V( W6 L |
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发表于 2021-3-17 15:06
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