CAM350 导出SMT坐标方法

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9 O" d( P( h  \  l- r( b2 j/ vCAM350 导出SMT坐标方法
6 v8 n* T6 u6 L' t- Y
3 f( ?5 ?! G$ ?. k4 |1：导入 Gerber 文件
) t* l( O! t( a/ D9 y! @# N
2 @7 M/ L  g1 p" E; T为了方便，只需导入机械层、钢网层

文件为：
3 a8 W; b8 C: N1 }' d2 l
- D5 z# g, c9 r" K/ I6 ]# A. NSilk_top
% ]" [  {3 a& t- J& ?8 N
PastMask_top

Outline
- u5 O; F0 ?# s$ w$ Y
4 g% V& [& J: I
- }, F8 n) W8 D! J6 W
2：设置电气层

至少设置一个顶层或底层信号层（视贴片器件的安装面而定）
# y9 _8 L! x* P, {% x& i
4 H  R3 Z) u" M3 i7 K此处所说的信号层并不一定要是真实的走线层，只要是可以定义出元器件的外形的层都可以，本例将设置钢网层作为信号层，丝印层作为元器件位号标识

按快捷键[Y]调出层设置界面设置丝印层为 Silk Top，顶层钢网为 Top
4 m* `5 P: n! X: H* C5 H, i
! R" G, @6 @/ ?+ b: v- n" F( Q4 W+ B
* k" _" t2 m3 n: z) b: J$ s9 z( D
2 M7 y  q" G% ~
4 X. S; i8 g* L4 W5 L( X
3：制作器件封装

本例的封装包括：

2 F, G% ]# k. e1 g1 F5 \' I- N0805
/ @& u* g9 O" q6 J& N. O" @  a+ Q9 T
2 h5 a/ |/ U' \- [# e0603

" J" {/ Z" G4 {3 Q: P  [SOT23

; Z1 {$ _. i7 X3 O5 }SSOP28
2 b* X; w2 g, g. {9 B, T
LED0805
6 h7 g) C* Q! k& G
3 J' _, h2 U8 \$ x8 Y通过“Utilities”→“Build Part”

. W. r+ ]1 x# q8 y- y常用工具软件作业指导

0 V. A% s( w% n* z, ?7 {9 ?. U”调出 Part 生成工具
- a4 W, X( j* I
( R8 z: y% T9 Q
0 Z( d8 [6 d3 C5 N" _
& [; w! Z) K7 t$ s

6 z& T2 z+ V' O/ b) [( b" B点击“是”继续，鼠标出现 REF，此时提示用户定义器件标号位置，例如此时R15电阻定义一个 0805 的封装
: U( A! W2 E: L9 c


% v, Z  {$ g8 o3 d将 REF 置于丝印位号 R15 上方点击鼠标左键。R15便变为白色，鼠标随即变为框选状态此时框选整个，元器件的本体部分（丝印外框），元器件便变为白色，鼠标提示定义引脚 1
/ a8 k  h. M. r  c/ g0 J( Z4 F% C

3 _" K# B" O' l5 i
点击焊盘 1 之后鼠标变为 2，点击焊盘2之后。单击鼠标右键，弹出创建菜单，
( z9 i; y6 p  U
  Z0 Q" k1 F; e! n
7 C+ e0 D7 x5 e6 C' u6 n  _
9 V) l+ `. F" D- s( {* b! _  n3 H6 k

直接点击 create，输入封装名称后确定
" D: v8 V* v8 s$ A2 D4 r
, C* i% ~  k' f" I9 D6 \( O依次使用此方法定义其它 4 种封装类型，（定义完所以引脚后事点击右键确认）
! ]& M; I" b- Q# d& v. e
5 h2 r- M4 X& e: Y/ l4：为元器件分配封装和位号

7 n% a. E% i1 _* y" w通过“Utilities” →“Quick Part来为器件分配位号和封装
$ K+ {3 f, n  C( F

: X. d& j8 c. Q$ o. {# r( e
. B+ ^( B" C- M此时鼠标出现引脚定义提示，可以直接点击焊盘来定义属于一个器件的引脚。但是我们之前已经定义好了元件的封装，所以不需要用这种方法。
1 X% y8 X2 f; v7 K, r
直接取工具栏上的上下拉列表，

+ b# N. {6 ^1 r. C) p7 j
4 n7 S. |' E6 P! {7 w
此工具栏变成下图样式。其中 ReF处填入你希望的器件标号，T 按键式旋转，后面的下拉列表可以设定每次旋转的角度.
  H( u1 N  {9 m/ E

1 {  Y# V- w, U/ u# S+ g$ H
此时鼠标将显示你所选择的封装,直接去点击需要定义的器件，系统将会自动为改器件来匹配此封装.
: ?. c2 x' P2 P' j8 n


注意，如果旋转 90°，会发现焊盘并没有随着一起旋转,于是就会提示不匹配的现象,不用管它，直接点击 Yes 或者 Always 继续，因为它并不影响整个器件的中心坐标,对生成坐标文件是没有影响的.
$ w8 ^7 c+ M6 W( ]3 I0 m' c
, |: M0 Y% |4 l% l
! a: k8 I2 A! {1 Q( P
如果发现有位号定义的不对，可以通过“Edit”→“change”→“Refdes”来修改
' y% q! u1 W' L+ k. l: I
6 T- h$ ^) _" u+ n
4 R4 w3 h' |7 @
使用此方法为所有的器件分配相应的封装和位号

5: 特殊焊盘处理
. B  y8 C' B4 V! Y) s
以上的方法只对标准焊盘有效,也就是说焊盘必须是“Flash”，方可被识别为焊盘,如果是其他的 Line或者 polygon，则到了选取引脚那一步根本就没法选上，遇到这种情况，需要将此不规范的焊盘转换为Flash
9 C1 a4 z3 {- t: m( m9 G2 N/ [" G8 {( `
6 D5 X5 X5 l- g) d如下图，看似一个方形焊盘,查看属性,（快捷键为[Q]）发现为 Line
0 k( p! t' x1 c9 x

  ]+ ~% |. P- B* b- z7 j
通过“Utilities”→“Draws to flash.”→“Interactive”激活转换菜单，显示如下图
3 L' P2 c9 p/ l3 w

4 y6 G2 }* I% [" Y3 y4 E2 B
Ok 确认后，框选单个焊盘，出现新 Dcode 定义窗口，确认形状、尺寸后确认,发现所有相同的焊盘已转换为 Flash
) f" z1 f3 ]! J$ ?2 R0 H3 c* a
7 @2 L8 Q3 F4 l) {7 u) B3 F4 Y" N
* W9 V& h1 v' U9 U

6 导出坐标

2 g# O; R1 U! ]# i导出坐标之前需先需要单位和原点

通过“Settings”→“Unit”来设置公/英制和精度
' c! y& ?" ]* F& V* D3 d
8 {1 ~. t; q5 e4 B$ H

通过“Edit”→“Change”→Origin”→“Space Origin”，点击边框左下角确定新的原点
, h% Y- K8 N5 O9 m& D
3 y5 X3 i. n$ I8 T* i3 G# {$ F通过“Info”→“Report”→Centroid”调出坐标窗口
2 E% d, u, D2 j9 r. z; Q' ?

: x/ J5 S' l" c+ `+ f" s" B" `
, ^, G/ i% j1 X& D6 k9 J击 Save 保存成.rep 文件，此文件可用记事本来打开，见下图，红框内即为需要的数据（角度是不需要的，因为真实的贴片角度与料盘编带方向有关的）

9 Y+ J  k1 s  D, \, G; p" x

坐标的格式是 x:y
: {1 W1 R( V2 Q3 e' e2 B! w
7 x% {( F- X  T% _9 S; `5 s3 {& S***CAM350 导出SMT坐标的方法比较繁琐，而且容易出错漏点，如果不是特别熟练，建议大家不要使用CAM350 导出SMT坐标。可以使用上期的pads导出坐标，简单明了。
1 N' F% w/ o7 o9 u1 C


: t4 G3 d( A$ @7 L! A

SsaaM7

CAM350 导出SMT坐标方法