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& l9 {) k7 k4 ~ w) t6 h虚焊外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 + ~3 z* C4 `5 m& ~/ ?/ Y
危害：不能正常工作。 6 a1 p0 ]9 j7 P" K( @! c& A
原因分析： ▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 ▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
/ h7 m1 g2 P5 x4 g4 v焊料堆积外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
/ S' e& Q. E5 ]2 O' z3 D8 b: f) x危害：机械强度不足，可能虚焊。 ( V5 I) M4 @+ B3 _# M+ F% F
原因分析： ▶焊料质量不好。 ▶焊接温度不够。 ▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。
( o( H; f' F, J6 E焊料过多外观特点：焊料面呈凸形。 ( }0 [" I# `3 z# R5 |3 E& l
危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
4 m/ W5 U& O: ^$ {+ i0 n: u原因分析：焊锡撤离过迟。 ! @2 H4 ^' Y4 c, t, l6 A0 e2 c
焊料过少外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
# }, K' r3 F* S4 j1 N* @危害：机械强度不足。 : Q& F! t6 y$ h/ f7 U! r7 X" c
原因分析： ▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 ▶助焊剂不足。 ▶焊接时间太短。
' V* n L. H2 \! x$ p松香焊外观特点：焊缝中夹有松香渣。 & }, u+ h4 y! S. m
危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
/ W. V* [- n" T/ G# {) T' M) d原因分析： ▶焊机过多或已失效。 ▶焊接时间不足，加热不足。 ▶表面氧化膜未去除。 / u! N' F3 }; ~
过热外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
! i% D4 O/ H* w危害：焊盘容易剥落，强度降低。 * X- e) F& t' S: v
原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。 $ Y, T& O5 t- m/ ]7 Y+ G' _+ g- g
冷焊外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。 ! A3 T7 r- `: k$ y( v, T. m& `
危害：强度低，导电性能不好。 1 J3 u0 _( c2 P/ N2 W
原因分析：焊料未凝固前有抖动。 . V" c% x' `' ?* Q0 H. C
浸润不良外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。 / z+ W. n: J: s: n4 O! _7 A
危害：强度低，不通或时通时断。 , G- @, z* J y8 N: K" _4 l
原因分析： ▶焊件清理不干净。 ▶助焊剂不足或质量差。 ▶焊件未充分加热。
' o: X6 D; z' m9 W5 |- P$ h9 T不对称外观特点：焊锡未流满焊盘。 ( J+ K/ [3 f2 z) g, W- f; k
危害：强度不足。
& A9 I' |9 |1 [6 a/ t0 _$ L( t9 s, n原因分析： ▶焊料流动性不好。 ▶助焊剂不足或质量差。 ▶加热不足。 . i7 S! w3 Y, }! k; w# g" [+ U
松动外观特点：导线或元器件引线可移动。
/ e8 d! p8 r+ b- c8 M; ]危害：导通不良或不导通。 " C; b V1 m# \4 M) r7 A
原因分析： ▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 ▶引线未处理好(浸润差或未浸润)。
$ I3 f D- q) s4 W; \拉尖外观特点：出现尖端。 6 d7 O$ b% a( Z* ^8 b
危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
# A% Y2 l) P3 W ]5 x原因分析： ▶助焊剂过少，而加热时间过长。 ▶烙铁撤离角度不当。 ! z3 |& F; q2 a( S$ {
桥接外观特点：相邻导线连接。 ' R9 r. ?& g8 ^8 V/ A( ~# n
危害：电气短路。 - F* k- Z; N- H% g5 O
原因分析： ▶焊锡过多。 ▶烙铁撤离角度不当。
1 d, q2 U" V" D* l9 D$ X5 G针孔外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
" i7 o9 ?# ? P危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
+ p- q( t) H1 P* p' \, a原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。 4 s$ e6 P/ c+ z/ K; v3 B+ p1 H
气泡外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
8 |3 J1 V4 m- w9 y危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
: j; Q: f+ o& |1 `! r; j( o原因分析： 引线与焊盘孔间隙大。 引线浸润不良。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。 0 C0 L' Q" X; t$ }/ Z( h3 o/ T
铜箔翘起外观特点：铜箔从印制板上剥离。 - d2 Q# Q3 F8 D c9 E
危害：印制板已损坏。
0 k# d9 V' m. S4 w" `; I* x原因分析：焊接时间太长，温度过高。 . a( X* i& p ?
剥离外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。 7 g, f( M* A" w: H
危害：断路。 4 m" p. m. F c
原因分析：焊盘上金属镀层不良。
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发表于 2021-3-15 14:51
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