EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
6 S! g) t+ C9 E% R; O, w
+ O6 i( z! y% K2 I
虚焊外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2 [: T" G3 e! l2 q危害：不能正常工作。 ! w/ I' n0 Q) r
原因分析： ▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 ▶印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 : t9 N& S$ _, Y0 v# y
焊料堆积外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
7 ^) x7 d: q4 y `2 v3 m* \危害：机械强度不足，可能虚焊。
$ V% l) J+ u8 o3 p- `1 }原因分析： ▶焊料质量不好。 ▶焊接温度不够。 ▶焊锡未凝固时，元器件引线松动。 $ H- D @$ i. U. O
焊料过多外观特点：焊料面呈凸形。 9 |: n0 ~7 | K* ?7 G
危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
, E- V6 H% y W: l( ?' |原因分析：焊锡撤离过迟。 - {7 q5 t8 T: S9 l% y. k
焊料过少外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
, S( B' q! P3 ^" x+ o危害：机械强度不足。 3 I, i7 M+ X& q3 t+ q! ?. d5 A
原因分析： ▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 ▶助焊剂不足。 ▶焊接时间太短。 : i B: o2 h8 T/ y3 I: {- @* X& d$ }
松香焊外观特点：焊缝中夹有松香渣。
8 W g. T. [* v$ C7 b危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
1 L8 y5 m* d( |1 _- J2 k& R原因分析： ▶焊机过多或已失效。 ▶焊接时间不足，加热不足。 ▶表面氧化膜未去除。 ) G( s1 Z2 X9 |7 M* b0 P( K- Z4 u
过热外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。 , r; j* a4 b! m
危害：焊盘容易剥落，强度降低。
' I" |/ G5 s S9 L1 ^- I5 w- o5 N原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。 : s# D) L( p8 V2 d4 K. U" }! H5 o
冷焊外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
4 V3 z# c7 X! I# U4 B4 o危害：强度低，导电性能不好。
! z5 a' B4 E% C( m# P原因分析：焊料未凝固前有抖动。 6 X$ @6 j# z: L4 N. {
浸润不良外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
* M8 d6 p; @8 {% t- s危害：强度低，不通或时通时断。
9 o1 \0 M3 F7 j原因分析： ▶焊件清理不干净。 ▶助焊剂不足或质量差。 ▶焊件未充分加热。
" \& t- A4 _9 O9 u! G) ~不对称外观特点：焊锡未流满焊盘。
5 O* F. k6 T0 o! c b( g0 F危害：强度不足。 2 q( h. J1 S5 k* K
原因分析： ▶焊料流动性不好。 ▶助焊剂不足或质量差。 ▶加热不足。 , k3 k1 C& Z9 F# K6 N: r$ F
松动外观特点：导线或元器件引线可移动。 ( P- h. q" J* S: @$ E) K$ K
危害：导通不良或不导通。
$ \$ C" ?: r8 S% c8 O, V原因分析： ▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 ▶引线未处理好(浸润差或未浸润)。 0 K* Z1 r5 f- i. \+ v& c
拉尖外观特点：出现尖端。
8 x1 ]0 t% r, i4 e0 k" N6 }% b0 k危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
3 X- H$ Z) @" _5 Z8 B5 h9 a! h: ^( v原因分析： ▶助焊剂过少，而加热时间过长。 ▶烙铁撤离角度不当。 % o9 [9 G; I7 |0 q5 a9 ~; Q! U
桥接外观特点：相邻导线连接。 " D- g: J6 X& W) o! l! B
危害：电气短路。 ! P/ o0 A* J! d
原因分析： ▶焊锡过多。 ▶烙铁撤离角度不当。
, M/ `0 @# v- b& r' [针孔外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。 7 N0 h" L* ^# L- B8 u9 m
危害：强度不足，焊点容易腐蚀。 0 Q7 y1 f6 O( c& P8 |5 C# \
原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。 % ]8 u# D) F' ]9 x, N# @* J& ~6 \
气泡外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
& e3 Z0 T5 N' c2 S( S M危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。 " [- q* A/ F) f6 E3 |' m
原因分析： 引线与焊盘孔间隙大。 引线浸润不良。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。 $ m5 r/ l9 k0 n; n
铜箔翘起外观特点：铜箔从印制板上剥离。
: G0 f: q! W; m危害：印制板已损坏。 9 q- S! g# f3 [ m: A* T0 e7 K* _
原因分析：焊接时间太长，温度过高。
1 ?8 G% ~9 `8 x' A! x剥离外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。 ; K, H6 }4 s+ D+ S
危害：断路。
1 S+ _: B7 Q& V# I原因分析：焊盘上金属镀层不良。 8 Q- f* Y4 Z' H7 ?9 x/ a8 H: N! ?
| 
/1 
发表于 2021-3-15 14:51
收藏
淘帖
支持！
反对！