请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 08:54

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timeout · 发表于 2021-3-16 14:10

原来做过类似的，用的pin不多，第二排是用最小制程能力的线宽拉出去的，第一排的孔要做削盘处理

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:04

zhaozhen227521 发表于 2021-03-12 11:17:46
1 f+ s! T) P* f* r6 ]这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

嗯嗯，第二排拉出去不太现实，0.1线出去间距只有0.05了。

SandyLiu · 发表于 2021-3-12 12:14

第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

zhaozhen227521 · 发表于 2021-3-12 11:17

这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

modengxian111 · 发表于 2021-3-12 09:45

不能直接扇出吗

DING · 发表于 2021-3-12 09:59

这个要设规则的，不难了

DING · 发表于 2021-3-12 10:00

像这样，设个规则。。。。。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:05

modengxian111 发表于 2021-03-12 09:45:15
# o- M; R4 X/ z3 Z: L* i* k+ N不能直接扇出吗

第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:06

DING 发表于 2021-03-12 10:00:290 f, u, U; l: M& `6 ~7 k
像这样，设个规则。。。。。

好的，谢谢，但第二排不好引线出去

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:09

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53
' {+ P; n/ ]& X9 E) X第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

这个方案倒还没想过。

aarom · 发表于 2021-3-12 13:44

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Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 15:36

aarom 发表于 2021-03-12 13:44:55
. U# D6 k( k0 p% p. r& N( b8 K機械孔.7 D" ?$ L- r7 o
最外層沒規則.) ^/ E/ g0 i8 ]- _
最內一層和第二內層向內.
0 {1 t c; c& C" W, s8 l) G第三內層拉出至第四內層後." T4 G: ~& T: X( s+ F/ F7 G
第四內層對外.
$ x, q9 U8 e* y. f% |/ q--------------------------------------- j# l! Q) ?1 I/ I! Q4 C
) B3 A1 I- h1 M- T7 ~9 y
盲孔和HDI.
3 u5 W# d. T9 v. O4 uVIA on PAD.

好的谢谢，盲孔工艺因为加钱和加工期被老总拒了。????

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 17:21

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53
' d! f! ^9 N5 w! V. N7 f/ C第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

非常感谢，目前这个椭盘方案应该可行。

fengjun1000 · 发表于 2021-3-15 16:16

老铁，椭盘方案是咋搞的？你画好了截个图发出来给我们观摩一下呗

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