请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 08:54

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timeout · 发表于 2021-3-16 14:10

原来做过类似的，用的pin不多，第二排是用最小制程能力的线宽拉出去的，第一排的孔要做削盘处理

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:04

zhaozhen227521 发表于 2021-03-12 11:17:46
2 ]0 ?' s. @! s; L- k( S* N, U4 j+ n这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

嗯嗯，第二排拉出去不太现实，0.1线出去间距只有0.05了。

SandyLiu · 发表于 2021-3-12 12:14

第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

zhaozhen227521 · 发表于 2021-3-12 11:17

这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

modengxian111 · 发表于 2021-3-12 09:45

不能直接扇出吗

DING · 发表于 2021-3-12 09:59

这个要设规则的，不难了

DING · 发表于 2021-3-12 10:00

像这样，设个规则。。。。。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:05

modengxian111 发表于 2021-03-12 09:45:15
( s& @1 f! O7 Y8 q3 a不能直接扇出吗

第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:06

DING 发表于 2021-03-12 10:00:29
* U8 h6 ]; N- ?/ Q9 m, {* c" p像这样，设个规则。。。。。

好的，谢谢，但第二排不好引线出去

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 13:09

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53( j* ~/ T) ]! ~) J5 B! q
第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

这个方案倒还没想过。

aarom · 发表于 2021-3-12 13:44

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Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 15:36

aarom 发表于 2021-03-12 13:44:551 f. Q/ h3 p/ X% g; Z3 {0 R  x
機械孔.+ _8 U. j& M. r7 z  W: U! L
最外層沒規則.
( r! W) M' w+ E" K6 H' I: g最內一層和第二內層向內.
7 b5 J4 k* I" {0 @' b" F第三內層拉出至第四內層後.
% K9 d  D+ }: E$ w$ n* }5 j第四內層對外.* q+ R" @, h4 h1 r' B7 u0 Q. f
---------------------------------------
* c3 V# N# c5 P$ k. `
3 \9 z6 t' {2 P1 {+ p盲孔和HDI.) j. [2 X* ^* ~; ^; V2 T. V
VIA on PAD.

好的谢谢，盲孔工艺因为加钱和加工期被老总拒了。????

Signal_Lout · 发表于 2021-3-12 17:21

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53% m6 N- A* d# y3 }
第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

非常感谢，目前这个椭盘方案应该可行。

fengjun1000 · 发表于 2021-3-15 16:16

老铁，椭盘方案是咋搞的？你画好了截个图发出来给我们观摩一下呗

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