请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？

Signal_Lout

timeout

原来做过类似的，用的pin不多，第二排是用最小制程能力的线宽拉出去的，第一排的孔要做削盘处理

Signal_Lout

zhaozhen227521 发表于 2021-03-12 11:17:46
这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

6 F, @0 C% O  [1 R% p3 t- |! A
嗯嗯，第二排拉出去不太现实，0.1线出去间距只有0.05了。
4 h. f9 C# ]7 {3 _# x3 |  C3 X8 v

SandyLiu

第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

zhaozhen227521

这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

modengxian111

不能直接扇出吗

DING

这个要设规则的，不难了

DING

像这样，设个规则。。。。。

Signal_Lout

modengxian111 发表于 2021-03-12 09:45:15
' N$ ^, e$ v* \$ o0 F不能直接扇出吗

第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

Signal_Lout

DING 发表于 2021-03-12 10:00:29
3 P+ T- [' q4 I# \像这样，设个规则。。。。。

; I1 K: x& G! i" \( d好的，谢谢，但第二排不好引线出去

Signal_Lout

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53
第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

. p" S( R5 j% ~& y% {+ t  b
, S7 N$ j9 `, ?" N) t9 I! [这个方案倒还没想过。

Signal_Lout

aarom 发表于 2021-03-12 13:44:55
機械孔.
最外層沒規則.
# U0 l) d  Z; m, I: Y最內一層和第二內層向內.
$ Z( R& C3 G. ~7 L6 ^6 g6 N" {' m/ k第三內層拉出至第四內層後.
1 ^# g8 _2 \) f+ E, L4 j7 X5 Q第四內層對外.
; }% K- t, v2 }/ @---------------------------------------
% h' C1 ]5 `" ]8 x- H1 \1 p5 Y+ I
  k  v+ r" Q& t/ a% |/ p盲孔和HDI.
VIA on PAD.

好的谢谢，盲孔工艺因为加钱和加工期被老总拒了。????
) ~' u* N, i, x5 e. c0 J% K4 u7 b

Signal_Lout

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53
第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

& A% ]& D' F" c5 z5 n1 ?7 y非常感谢，目前这个椭盘方案应该可行。
, M) L. S' @$ u; j6 z

fengjun1000

老铁，椭盘方案是咋搞的？你画好了截个图发出来给我们观摩一下呗