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请问这个型号的BGA封装,怎么扇出打孔?

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  • TA的每日心情

    2023-8-12 15:28
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    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2021-3-12 08:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-3 15:44
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-3-16 14:10 | 只看该作者
    原来做过类似的,用的pin不多,第二排是用最小制程能力的线宽拉出去的,第一排的孔要做削盘处理
  • TA的每日心情

    2023-8-12 15:28
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

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     楼主| 发表于 2021-3-12 13:04 | 只看该作者
    zhaozhen227521 发表于 2021-03-12 11:17:46$ V. n5 v, c0 H6 A
    这个是emmc吧,一般用的pin脚都不多,设个区域规则,前两排拉出去打通孔,靠里的pin脚就打在空白处就可以

    6 F, @0 C% O  [1 R% p3 t- |! A5 R7 P' E& V, z( A" N! j" _
    嗯嗯,第二排拉出去不太现实,0.1线出去间距只有0.05了。
    4 h. f9 C# ]7 {3 _# x3 |  C3 X8 v

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

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    发表于 2021-3-12 12:14 | 只看该作者
    第二排往外散出,但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm,所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-23 15:05
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    [LV.3]偶尔看看II

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    发表于 2021-3-12 11:17 | 只看该作者
    这个是emmc吧,一般用的pin脚都不多,设个区域规则,前两排拉出去打通孔,靠里的pin脚就打在空白处就可以
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    开心
    2023-1-3 15:10
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-3-12 09:45 | 只看该作者
    不能直接扇出吗

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-3-12 09:59 | 只看该作者
    这个要设规则的,不难了

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-3-12 10:00 | 只看该作者
    像这样,设个规则。。。。。

    QQ截图20210312095816.png (24.3 KB, 下载次数: 7)

    QQ截图20210312095816.png
  • TA的每日心情

    2023-8-12 15:28
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    [LV.2]偶尔看看I

    8#
     楼主| 发表于 2021-3-12 13:05 | 只看该作者
    modengxian111 发表于 2021-03-12 09:45:15
    ' N$ ^, e$ v* \$ o0 F不能直接扇出吗
    0 Y, r* j7 e5 c2 q* K* Y
    / ^) e: Z# R* a( d
    第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2,考虑盘中孔0.2的孔也用不了。/ n$ K+ g- L7 l) N4 p6 J; W. E

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    有些空PIN可以短接的。,具体怎么个短接法需要问供应商  详情 回复 发表于 2023-11-21 14:36
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    [LV.2]偶尔看看I

    9#
     楼主| 发表于 2021-3-12 13:06 | 只看该作者
    DING 发表于 2021-03-12 10:00:29
    3 P+ T- [' q4 I# \像这样,设个规则。。。。。
    ( |3 G) L; Z' D% Q/ c+ x

    ; I1 K: x& G! i" \( d好的,谢谢,但第二排不好引线出去) P- m! |+ R! Y; T

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    10#
     楼主| 发表于 2021-3-12 13:09 | 只看该作者
    SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53, n- F7 }+ n$ J0 y
    第二排往外散出,但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm,所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

    . p" S( R5 j% ~& y% {+ t  b
    , S7 N$ j9 `, ?" N) t9 I! [这个方案倒还没想过。2 c. P# b; m$ a- v

    “来自电巢APP”

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    开心
    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    11#
    发表于 2021-3-12 13:44 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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    2023-8-12 15:28
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    12#
     楼主| 发表于 2021-3-12 15:36 | 只看该作者
    aarom 发表于 2021-03-12 13:44:55& n" d/ @* V* h! G
    機械孔.2 c5 J- q7 `( T. L, F
    最外層沒規則.
    # U0 l) d  Z; m, I: Y最內一層和第二內層向內.
    $ Z( R& C3 G. ~7 L6 ^6 g6 N" {' m/ k第三內層拉出至第四內層後.
    1 ^# g8 _2 \) f+ E, L4 j7 X5 Q第四內層對外.
    ; }% K- t, v2 }/ @---------------------------------------
    % h' C1 ]5 `" ]8 x- H1 \1 p5 Y+ I
      k  v+ r" Q& t/ a% |/ p盲孔和HDI.8 o. _9 v7 J! n, W: m- S* }3 g0 N
    VIA on PAD.
    / T" c$ y, ?( L* ]* l
    . T/ v, a% U2 T4 i  ~3 O" Y
    好的谢谢,盲孔工艺因为加钱和加工期被老总拒了。????
    ) ~' u* N, i, x5 e. c0 J% K4 u7 b

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  • TA的每日心情

    2023-8-12 15:28
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    13#
     楼主| 发表于 2021-3-12 17:21 | 只看该作者
    SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:530 P+ o! K' B" G! P
    第二排往外散出,但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm,所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。
    $ Y3 ^: J& T' D" f& y2 h3 u

    & A% ]& D' F" c5 z5 n1 ?7 y非常感谢,目前这个椭盘方案应该可行。
    , M) L. S' @$ u; j6 z

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    该用户从未签到

    14#
    发表于 2021-3-15 16:16 | 只看该作者
    老铁,椭盘方案是咋搞的?你画好了截个图发出来给我们观摩一下呗

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