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理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些

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weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
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    1#
    发表于 2021-3-11 13:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些" w8 c0 D8 g3 E' @- B' }& V

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-3-11 14:47 | 只看该作者
    软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源

    点评

    weqewq
    那温度环境影响怎么分析呢？  详情 回复 发表于 2021-3-11 16:48

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-3-11 14:48 | 只看该作者
    合金层的生长通常随钎料中Sn的浓度的增大和环境温度的增高而变厚

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    weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
     楼主| 发表于 2021-3-11 16:48 | 只看该作者
    srilri2 发表于 2021-3-11 14:47
    - O# r" |5 I: d" Q7 ~$ |软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源
    0 ^& {# ?' i3 M) [
    那温度环境影响怎么分析呢？
    . t7 u9 q) a+ v9 p. I# H, i0 h3 _# Y3 T

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