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理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些

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weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
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    1#
    发表于 2021-3-11 13:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-3-11 14:47 | 只看该作者
    软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源

    点评

    weqewq
    那温度环境影响怎么分析呢？  详情 回复 发表于 2021-3-11 16:48

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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-3-11 14:48 | 只看该作者
    合金层的生长通常随钎料中Sn的浓度的增大和环境温度的增高而变厚

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    weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
     楼主| 发表于 2021-3-11 16:48 | 只看该作者
    srilri2 发表于 2021-3-11 14:47
    / s9 r4 S5 d, _3 K, [, |4 Z2 R软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源

    8 O2 w$ g$ d( v那温度环境影响怎么分析呢？
    5 y, U0 }) P% x- v" `/ g* C1 x$ j

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