关于波峰焊的几个工艺问题

小毛同学

在实际layout中，由于很多工程师不考虑实际生产能力，是手工焊接还是过波峰焊，导致无法设计出合理的治具来进行波峰焊，就分享几个关于波峰焊治具设计要求与验收标准；

) c$ n6 k! T/ K  _. N$ q一、结构要求：
6 G" V5 \/ G: _0 \" u% s! ^8 ~操作方便，结构稳固，安全可靠。
二、硬件&设计要求：
6 H: L6 V7 A+ z+ A- M, m& z整体结构需要满足防静电、无铅的要求。
1. 材料采用进口合成。
# }* o0 W  W8 S3 b. _+ J- L6 |4 O1.1 合成石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料，厚度为6mm。
* k5 b% F2 j4 [6 q4 q- m0 `, p1.2 材料性能：高机械强度耐高温（短时间耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工
1.3 在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力（变形度≤5°）
& K1 l3 ^4 o0 G! _1 B9 V0 M" O2. 外形要求：
2.1 有铅产品：根据产品尺寸设计外形。
2.2 无铅产品：正方形形状，规格320mm*320mm，符合波峰焊轨道要求 。
- m; m- p( e- H7 c3. 大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必须有压块固定，
防止元器件浮高（浮高标准≤1.5mm）。
3 U: O& \: Z1 w, l# M* S% J4. 治具上必须有明显的治具编号，产品名称，如果治具有上盖板，也同样需要有此类标识。
5. 如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。
5 D5 `8 T% |3 p+ b+ U; }, t7 J6. 上盖板的安放需要有方向性，材质使用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，所有治具的上盖板可以互用（具有通用性）。
7. 新产品打样治具：尺寸按照所给的GERBER为准，在铣治具让位时，需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），防止治具的阴影效应，确定好过炉方向以及焊接的佳状态，在PV前批量生产。
7.1 铣出佳的导锡槽，防止过波峰后出现连焊现象。
* C8 G. e& M% J* O7.2 注意元器件的让位要有足够余量，防止损坏元器件。
& _) R% b! j( T7.3 元器件的保护（下盖），防止过波峰时溢锡。
7.4 PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm
8. 治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的小距离是1cm)。
) m! z1 |  `/ N& }9. 在治具制作的过程中，有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。
三、验收标准：
8 R- o2 ?7 L$ U9 W( _1. 上盖板的散热效果好。
2. 波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。
0 m) B7 C- r; \3. PV生产500pcs或3个月验证OK。
- \* S. s' x% w" o* H) j$ D' Q! V6 d4. 供应商要提供治具的设计图纸以及使用材质的证明

ByElmer1

如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。