使用 CAM350 制作 SMT 坐标文档

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导入Gerber文件
为了方便，只需导入机械层、钢网层、丝印层，例如，此演示PCB的贴片器件在顶层，因此导入的Gerber文件为：Silk_top PastMask_top Outline

Ÿ设置电气层 至少设置一个顶层或底层信号层（视贴片器件的安装面而定）
此处所说的信号层并不一定要是真实的走线层，只要是可以定义出元器件的外形的层都可以，本例将 设置钢网层作为信号层，丝印层作为元器件位号标识按快捷键[Y]调出层设置界面，设置丝印层为Silk Top，顶层钢网为Top
* j7 b# [+ D& b- }' w6 s! B) P
/ f  e. Q7 e' i, t! n

. B$ M: O3 a; Q3 c; Y- R& z$ MŸ制作器件封装 本例的封装包括：
! p/ F' [+ C1 F" z8 ^. h0805
0603
8 B* _. {) ~# w3 |" i+ |SOT23
# {; g9 X( O3 v& dSSOP28
LED0805
& w! h& U) K3 t1 e3 f- K通过“Utilities”→“BuildPart”调出Part生成工具
* p& w, g+ P# n# C/ Q1 m% d

( s" P. U4 C  f/ \
% b9 Y+ T$ @$ F) F% e
点击“是”继续，鼠标出现REF字样，此时提示用户定义器件标号位置，例如此时对R15电阻来定义 一个0805的封装
3 H$ q* j* v9 F4 \/ m

6 S9 D7 J  c) Q将REF置于丝印位号R15上方点击鼠标左键，R15即变为白色，鼠标随即变为框选状态，此时框选整个 元器件的本体部分（丝印外框），元器件随即变为白色，鼠标提示定义引脚1

% l* i! R( V! k2 H
* N$ e+ W/ o6 b# i+ a& m( f
点击焊盘1之后鼠标变为2，点击焊盘2之后，单击鼠标右键，弹出创建菜单
% Z. A6 F! J0 ^* R
# H7 P8 {0 g$ D( b3 k

直接点击create，输入封装名称后确定
依次使用此方法定义其它4种封装类型（定义完所以引脚后点击右键确认）

Ÿ为元器件分配封装和位号
通过“Utilities”→“Quick Part”来为器件分配位号和封装


+ l) ~# U: O6 _此时鼠标出现引脚定义提示，可以直接点击焊盘来定义属于一个器件的引脚。但是之前我们已经定义 好了各个元器件的封装，所以不需要用这种方法。
直接点取工具栏上的下拉列表
/ v/ c9 n7 R2 h- L4 R  e, k. T/ W
" ^4 E  `1 q% c( y此工具栏变成下图样式，其中Ref处填入你希望的器件标号，T按键式旋转，后面的下拉列表可以设定 每次旋转的角度

) ~! z2 h" C# t+ v$ J) t$ X* G此时鼠标将显示你所选择的封装，直接去点击需要定义的器件，系统将会自动改器件来匹配此封装
+ y) O  P0 K2 L3 w3 b6 Y+ p
- Z# K6 H3 Y) p$ h6 Y
& n% p! d. U% {# Y; F/ Z  l/ j注意，如果旋转90°，会发现焊盘并没有随着一起旋转，于是就会提示不匹配的现象，不用管它，直 接点击Yes或者Always继续，因为它并不影响整个器件的中心坐标，对生成坐标文件是没有影响的

5 Q5 j! C5 s: D" t( U% A* Z: `
5 s( H/ h/ s$ D+ f2 M如果发现有位号定义的不对，可以通过“Edit”→“change”→“Refdes”来修改


" Z( D3 i7 s. o3 ~& J使用此方法为所有的器件分配相应的封装和位号
) ^. n/ i6 `' m2 L) ?" G" yŸ特殊焊盘处理 以上的方法只对标准焊盘有效，也就是说焊盘必须是“Flash”，方可被识别为焊盘，如果是其他的Line 或者polygon，则到了选取引脚那一步根本就没法选上，遇到这种情况，需要将此不规范的焊盘转换为Flash
如下图，看似一个方形焊盘，查看属性（快捷键为[Q]）发现为Line
% p9 x% m2 L+ [; V

; _& y" U2 @* B  c" d/ b* |通过“Utilities”→“Drawstoflash”→“Interactive”激活转换菜单，显示如下图
& z' R: W1 O) N% G$ K: d7 t

5 N3 R- [% Q2 b9 d' p7 pOk确认后，框选单个焊盘，出现新Dcode定义窗口，确认形状、尺寸后确认，发现所有相同的焊盘已 转换为Flash
6 p" h3 v8 E/ I5 \/ c

Ÿ导出坐标 导出坐标之前需先需要单位和原点
8 X3 F7 M' d0 Q通过“Settings”→“Unit”来设置公/英制和精度
4 `) k: A0 X) m: Z' J6 @+ l8 M' |4 r
  s& |+ C0 ?) N8 I
) F8 Q, b  J5 i2 Q通过“Edit”→“Change”→“Origin”→“SpaceOrigin”，点击边框左下角确定新的原点 通过“Info”→“Report”→“Centroid”调出坐标窗口


% J) Z, s, E0 S0 c7 s6 a+ o) G( _& {点击Save保存成.rep文件，此文件可用记事本来打开，见下图，红框内即为需要的数据（角度是不需 要的，因为真实的贴片角度与料盘编带方向有关）
% B* b9 M( B% `+ c
坐标的格式是x:y

regngfpcb

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peng2016

假如有BOTTOM层器件的得怎么操作？