使用 CAM350 制作 SMT 坐标文档

mytomorrow

3 e- o( V- V& L& E( H导入Gerber文件
为了方便，只需导入机械层、钢网层、丝印层，例如，此演示PCB的贴片器件在顶层，因此导入的Gerber文件为：Silk_top PastMask_top Outline
9 Z- D) t  V4 K
Ÿ设置电气层 至少设置一个顶层或底层信号层（视贴片器件的安装面而定）
此处所说的信号层并不一定要是真实的走线层，只要是可以定义出元器件的外形的层都可以，本例将 设置钢网层作为信号层，丝印层作为元器件位号标识按快捷键[Y]调出层设置界面，设置丝印层为Silk Top，顶层钢网为Top
( ]8 ^  a4 j1 Y. r2 h& S% r  K. p
/ U, Y% S) l$ D) \. m# ^
$ Y. }5 T7 H. ]5 n
Ÿ制作器件封装 本例的封装包括：
* }, t# U1 g: P& ?3 a0805
8 j% L: b% J, C3 L3 }0603
$ N7 L3 X  E% e  v+ LSOT23
SSOP28
LED0805
通过“Utilities”→“BuildPart”调出Part生成工具
5 j. ^. ~( a! |
: ?' C& b. K6 a; {

1 Y5 L1 o' l7 q. \3 u
+ q  I' D# j) R% J点击“是”继续，鼠标出现REF字样，此时提示用户定义器件标号位置，例如此时对R15电阻来定义 一个0805的封装
# p$ A, {: L  Z. V
+ |8 z5 \9 p& p# G4 S
4 R/ O& r7 z/ [: u! \* m, K将REF置于丝印位号R15上方点击鼠标左键，R15即变为白色，鼠标随即变为框选状态，此时框选整个 元器件的本体部分（丝印外框），元器件随即变为白色，鼠标提示定义引脚1

5 B+ x: F) G- w7 v! u; M- ~* r* Z
$ R4 U. V( y4 ?' B$ B# M- C* r! z
点击焊盘1之后鼠标变为2，点击焊盘2之后，单击鼠标右键，弹出创建菜单


/ \% d) E# q) `& J0 p+ V$ T
, _. m0 s1 P( r. v直接点击create，输入封装名称后确定
依次使用此方法定义其它4种封装类型（定义完所以引脚后点击右键确认）
: R3 E) B& P" e8 S# [/ ]4 {) g
4 Y0 y- e% e- V. f  F* A- {4 YŸ为元器件分配封装和位号
3 P! \8 y  P2 m) t% U8 A3 R通过“Utilities”→“Quick Part”来为器件分配位号和封装
! B* C2 Z# _  J
9 \  @. J) J# x. ~, y6 @3 e
) f) d; c  i. t$ ^2 o0 M! z# x' F此时鼠标出现引脚定义提示，可以直接点击焊盘来定义属于一个器件的引脚。但是之前我们已经定义 好了各个元器件的封装，所以不需要用这种方法。
直接点取工具栏上的下拉列表

此工具栏变成下图样式，其中Ref处填入你希望的器件标号，T按键式旋转，后面的下拉列表可以设定 每次旋转的角度

此时鼠标将显示你所选择的封装，直接去点击需要定义的器件，系统将会自动改器件来匹配此封装
- C3 o8 U: n; t; |: P8 V3 W
5 {! D/ g" K$ C
注意，如果旋转90°，会发现焊盘并没有随着一起旋转，于是就会提示不匹配的现象，不用管它，直 接点击Yes或者Always继续，因为它并不影响整个器件的中心坐标，对生成坐标文件是没有影响的

- _6 N6 u0 s( e5 A
如果发现有位号定义的不对，可以通过“Edit”→“change”→“Refdes”来修改
6 ?4 P9 o: a4 i% z: l: s4 T
! _1 r# |# Y! B$ |; ^4 y
使用此方法为所有的器件分配相应的封装和位号
Ÿ特殊焊盘处理 以上的方法只对标准焊盘有效，也就是说焊盘必须是“Flash”，方可被识别为焊盘，如果是其他的Line 或者polygon，则到了选取引脚那一步根本就没法选上，遇到这种情况，需要将此不规范的焊盘转换为Flash
如下图，看似一个方形焊盘，查看属性（快捷键为[Q]）发现为Line
4 w# f% @/ ]$ N0 s1 _
- Z& Z) g# P+ i" a, k  L
通过“Utilities”→“Drawstoflash”→“Interactive”激活转换菜单，显示如下图
8 ~- q& g. W5 P! m3 M0 ]8 U3 |

  `2 f6 u, R+ l# G4 Q# ^' G+ oOk确认后，框选单个焊盘，出现新Dcode定义窗口，确认形状、尺寸后确认，发现所有相同的焊盘已 转换为Flash
8 w, S) x! A* Q. X& z

Ÿ导出坐标 导出坐标之前需先需要单位和原点
* s- q+ ]) R. V通过“Settings”→“Unit”来设置公/英制和精度
7 g2 a, W$ I, n+ Q' E. K

! Y. g* g& r6 H0 t* T% L通过“Edit”→“Change”→“Origin”→“SpaceOrigin”，点击边框左下角确定新的原点 通过“Info”→“Report”→“Centroid”调出坐标窗口
& e% d& U* Q1 K7 }4 t. Y4 ~
! \6 J9 \" M6 g- ?2 L. B
8 _5 i3 b2 U. l9 v4 y0 ?点击Save保存成.rep文件，此文件可用记事本来打开，见下图，红框内即为需要的数据（角度是不需 要的，因为真实的贴片角度与料盘编带方向有关）

7 P: `) W( g' S6 w( i, Z8 F坐标的格式是x:y

regngfpcb

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peng2016

假如有BOTTOM层器件的得怎么操作？