smt生产线的三大核心生产设备

reasonant-j

+ a4 a  i  _6 u/ R2 g# zSmt 生产线配置（三大核心生产设备）

一般 smt 生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件，关系到 SMT 生产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备。众多设备里贴片机往往会占到整条生产线投资的 70%以上，因此贴片机的选择非常重要。

4 F+ g  J; H. d9 H! n4 ?印刷机有半自动和全自动两种选择，半自动不能与其他 smt 设备连接，需要人为干预（例如传送板子），但结构简单、价格相对全自动要便宜很多。全自动印刷机，自动化程度高，高效率适用于规模化生产。

# x0 h: f1 T+ M# b5 k2 P' c- }0 @
至于贴片机，无论是大型机厂商还是对中型机厂商，所推荐的 SMT 生产线一般由 2 台贴片机组成：片式 Chip 元件贴片机和 IC 元件贴片机。也可以只使用一台多功能贴片机，多功能贴片机可以完成所有元件的贴装，减少投资，较适合中小企业投资。

! G: c* F/ ~' d
回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化发展，其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。除了上述这些新型回流焊炉外，智能化再流炉也已经出现了，其调整运转由内置计算机控制，在 window 视窗操作环境下可很方便使用键盘或光笔输入各种数据，又可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线，节省调整 时间，提高了生产效率。

3 W* x( g, V9 R9 g* f, {4 ^4 \smt 生产线流程

smt 生产线工艺流程可归纳为：印刷 （红胶 / 锡膏） --> 检测 （可选 SPI 自动或者目视检测） --> 贴装 （先贴小器件后贴大器件：高速 Chip 贴片机+多功能集成电路贴片机） --> 检测 （可选 AOI 自动光学或目视检测） --> （红胶固化） --> 回流焊接 （采用热风回流焊进行表面贴装元件焊接） --> 检测 （可分 AOI 光学检测外观及功能性测试检测） --> 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等） --> 插件 （通孔元器件自动插件或手工插件） --> 波峰焊接 （采用波峰焊进行通孔插件焊接） --> （清洗） --> 检测 （可选 AOI 自动光学或目视检测） --> 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等） --> 分板 （手工或者分板机进行分板） --> 检测 （可分 ICT 在线测试及 FCT 功能性测试检测） --> 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等）

smt 工艺流程也可以简化为：印刷 => 贴片 => 焊接 => 检修 ，每道工艺中均可加入检测环节以控制质量。

weqewq

焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤