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浅析PCBA加工出现桥接的原因及解决方法

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    2020-8-28 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-3-4 10:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    我们在PCBA加工时,会遇到各种各样的问题,桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一,它会引起元器件之间的短路,遇到桥接必须返修。
    3 R( ^7 x) w, @; J9 }
    % b0 u+ s3 k4 {1 |
    ( J0 ~; V- P8 J, J% j9 Q/ a0 j8 _" e1 ?1.焊膏质量问题- ^3 n3 n$ c( m& X% l+ C

    & ]! [+ b% c7 y% N, J2 P1 V锡膏中的金属含量较高,尤其是在过长的印刷时间之后,往往会增加金属含量,从而导致IC引脚桥接;5 n% F! c& U& S( d

    3 t, J( w2 v* @5 z/ w6 e焊膏粘度低,预热后扩散到焊盘上;) b$ B) t9 F, ?

    5 k/ E% o( i  a3 D; Z  r+ @0 x# H预热后扩散到焊盘,焊锡膏崩解性差。4 z# ]! ^  S: Z+ @2 Z

    3 `" f+ t4 }" c  G3 Q解决方案:调整焊膏混合或使用良好的焊膏。- s  c; W+ f- e( A7 h
    & _. d/ Z. _) v  I& J& ~
    2.印刷机系统问题
    3 B. s9 }- d* {- q% u& j: W% G+ W
    印刷机的可重复性差,对准不均匀(钢板对准不良,PCB对准不良),导致锡膏印刷到焊盘的外部,通常在生产精细QFP时会见到;
    7 q2 e$ @( T% v8 L" R& F# U* g" K+ T/ v5 t+ [, \) k
    PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确,PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀,导致焊膏量过多。$ ^6 ^/ l/ h5 \! [8 ]; M1 c2 ~! k

    7 C4 Y; z$ r  N& _解决方案:调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。
    " Q* X. c# n% ^& [- R1 n5 p5 t
    / K2 j& h' B# k8 ]; Y; a& ]3.贴装问题: |/ j: e5 Z6 z/ s# L
    5 t) M2 r$ t7 \/ `+ Q1 R
    焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外,贴片精度不够,元件会出现位移,IC引脚变形等情况,也容易导致桥接。
    & d0 N# N" F- k, q/ I8 p8 d  c
    . u0 ]6 o- m% K) x4.预热问题* t' ~- j: C9 q! x$ @

    % |4 T$ l. {" Z9 D, x回流焊炉的加热速度太快,焊锡膏溶剂没有时间挥发。- R8 e9 G1 g( \  ^8 \. ~
    " M/ k' s- U& @) @, j
    解决方案:调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。
    # l" z. C! g% E" t+ B. W$ t% x
    9 r; |) Q0 ?7 l% H

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    2#
    发表于 2021-3-4 13:19 | 只看该作者
    桥接是PCBA加工中常见的缺陷
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