TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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我们在PCBA加工时，会遇到各种各样的问题，桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一，它会引起元器件之间的短路，遇到桥接必须返修。( {5 R5 q, D; }" A6 J) U% G
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1.焊膏质量问题; u# `) n9 ]; ?' w
4 n% G* [+ [ B% X* }锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接;5 Z. u# X; S2 d3 M& r( `' t9 H
3 ~3 e) s4 D+ b- o. q
焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上;
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2 V! w, X: F" T1 p C- `预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。
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解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。. A% f- k. m- G* U) S! H# Z" E; E5 d
. n6 o) A+ k! D" U9 c& }2.印刷机系统问题0 I4 r' I+ H9 t) O7 E; s
: P+ {/ Z6 f6 |. t* _& g
印刷机的可重复性差，对准不均匀(钢板对准不良，PCB对准不良)，导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到;
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PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确，PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀，导致焊膏量过多。
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解决方案：调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。
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% w4 C8 T5 E" ~1 }+ V3.贴装问题
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焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外，贴片精度不够，元件会出现位移，IC引脚变形等情况，也容易导致桥接。, ?/ O2 z. T% \7 Z2 m a7 ~+ [ v
3 g; R( }6 {' j9 i3 b4.预热问题7 C- X7 g$ V- v2 P
) S7 n4 j% q! e: q2 Y; ^回流焊炉的加热速度太快，焊锡膏溶剂没有时间挥发。* z, ]8 i. M- I' i
7 `" \: q. Q5 ^$ ?- c$ t解决方案：调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。# ], m; q% j, O9 U5 ~/ C
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发表于 2021-3-4 10:57
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