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浅析PCBA加工出现桥接的原因及解决方法

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    2020-8-28 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-3-4 10:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    我们在PCBA加工时,会遇到各种各样的问题,桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一,它会引起元器件之间的短路,遇到桥接必须返修。( {5 R5 q, D; }" A6 J) U% G
    * R3 e, Y1 l/ H+ Q% `
    " Y' i* p# W9 l- j/ Z
    1.焊膏质量问题; u# `) n9 ]; ?' w

    4 n% G* [+ [  B% X* }锡膏中的金属含量较高,尤其是在过长的印刷时间之后,往往会增加金属含量,从而导致IC引脚桥接;5 Z. u# X; S2 d3 M& r( `' t9 H
    3 ~3 e) s4 D+ b- o. q
    焊膏粘度低,预热后扩散到焊盘上;
    ( K5 P( F3 J7 ]9 L& K
    2 V! w, X: F" T1 p  C- `预热后扩散到焊盘,焊锡膏崩解性差。
    / I6 p+ ]+ ~+ y1 x$ @+ X- R7 P/ A; \" r) p, N- f7 B$ E
    解决方案:调整焊膏混合或使用良好的焊膏。. A% f- k. m- G* U) S! H# Z" E; E5 d

    . n6 o) A+ k! D" U9 c& }2.印刷机系统问题0 I4 r' I+ H9 t) O7 E; s
    : P+ {/ Z6 f6 |. t* _& g
    印刷机的可重复性差,对准不均匀(钢板对准不良,PCB对准不良),导致锡膏印刷到焊盘的外部,通常在生产精细QFP时会见到;
    ( L! U$ e- A& C. ]+ b. q; R/ u' R( O" |, X  k! ^& |/ O) n
    PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确,PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀,导致焊膏量过多。
    , U: m* ^; J! c, C* _5 ^9 J6 e+ _6 T' n; [6 M
    解决方案:调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。
    ( T* e4 k1 g$ T3 Y7 }
    % w4 C8 T5 E" ~1 }+ V3.贴装问题
    9 w! s9 }! m5 }% _! P! x) j1 t6 O8 G. R% m! c2 ^9 _
    焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外,贴片精度不够,元件会出现位移,IC引脚变形等情况,也容易导致桥接。, ?/ O2 z. T% \7 Z2 m  a7 ~+ [  v

    3 g; R( }6 {' j9 i3 b4.预热问题7 C- X7 g$ V- v2 P

    ) S7 n4 j% q! e: q2 Y; ^回流焊炉的加热速度太快,焊锡膏溶剂没有时间挥发。* z, ]8 i. M- I' i

    7 `" \: q. Q5 ^$ ?- c$ t解决方案:调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。# ], m; q% j, O9 U5 ~/ C

    9 T% h8 Q6 G  k  ?8 i  Y

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    2#
    发表于 2021-3-4 13:19 | 只看该作者
    桥接是PCBA加工中常见的缺陷
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