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浅析PCBA加工出现桥接的原因及解决方法

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    2020-8-28 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-3-4 10:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    我们在PCBA加工时,会遇到各种各样的问题,桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一,它会引起元器件之间的短路,遇到桥接必须返修。
    ( E1 t2 J% i+ k5 s) k  h2 d& f2 X

    2 O& Q4 Q" y7 O+ X1 U5 e1.焊膏质量问题* ?' a8 S1 Q+ O

    / r7 ~" ?) _$ H" G6 H: H锡膏中的金属含量较高,尤其是在过长的印刷时间之后,往往会增加金属含量,从而导致IC引脚桥接;- c  V' k$ e9 e/ X) E% ^1 v

    - p: T( ?, [3 \! R) w3 K焊膏粘度低,预热后扩散到焊盘上;: H# A6 A, ^; W; O  {
    * p  @! @8 `( s- F  ^
    预热后扩散到焊盘,焊锡膏崩解性差。& G: A* o9 m6 m. }6 F$ K" w$ @
    . |; p) L9 q/ O
    解决方案:调整焊膏混合或使用良好的焊膏。
    , J$ i# \: E$ I) F
    ' }  g: J6 ^, Q8 ~2.印刷机系统问题
    * ]% Y) D4 Y7 ^  x$ e8 T* H/ I0 C4 F) p" l
    印刷机的可重复性差,对准不均匀(钢板对准不良,PCB对准不良),导致锡膏印刷到焊盘的外部,通常在生产精细QFP时会见到;- n% `  w5 t1 r  S$ a# G
    , u$ k' b( ~( I6 g) b' T3 g( o. _
    PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确,PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀,导致焊膏量过多。. x# S0 B6 R/ |3 [0 S. y
    - b' b8 c" H' E
    解决方案:调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。. V& w4 g' `% Q6 Y
    3 S9 a/ g5 [: N2 C) d
    3.贴装问题
    2 P' }8 X# l; z4 x6 @
      T- {0 k! ?7 f/ w( d$ }% S8 x焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外,贴片精度不够,元件会出现位移,IC引脚变形等情况,也容易导致桥接。/ \" @1 @' Y9 K1 p

    # @( B) K! e) ]" B' \/ b! ~4.预热问题
    & ~+ H0 [$ a6 p! t
    : T: Q/ z4 {2 m7 D$ ~$ a回流焊炉的加热速度太快,焊锡膏溶剂没有时间挥发。2 Y* n, k7 H/ O% A5 b2 e7 z

    1 e+ s) R2 }  r$ M解决方案:调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。- X" Y3 \4 i3 ~) Q+ O" T% P

    & G1 l7 n: R7 K" o$ `! `4 k7 E

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    2#
    发表于 2021-3-4 13:19 | 只看该作者
    桥接是PCBA加工中常见的缺陷
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