TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
我们在PCBA加工时，会遇到各种各样的问题，桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一，它会引起元器件之间的短路，遇到桥接必须返修。
. \, W9 `$ e( h& G0 X! Y4 Q! U7 ?6 A2 l$ F& Q5 z
8 ^3 z0 r+ D4 w6 H4 P" N
1.焊膏质量问题/ x; _1 U% I, ?
; z a. d+ x! E
锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接;
4 `9 ?1 N$ ]: ?8 n6 R* @- G; A4 @1 S p$ H
焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上;! v. k, I" q! K+ P
( A% [% [7 C6 N8 Z9 M/ M. b2 S: m
预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。
& W' I3 L, `5 u" z
* E( d3 ^; m' d' P1 ~: h解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。
' _1 X" o# ~2 _$ L' l2 s Y4 K
: r5 f" _2 Z. y0 C, Y) \2.印刷机系统问题 }8 L3 ?$ O" X) L
3 p- I4 c* h) i; A# T1 Q+ x3 @0 q, M印刷机的可重复性差，对准不均匀(钢板对准不良，PCB对准不良)，导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到;
0 r; s$ g/ p( f6 Y! [
1 p1 R6 n4 ~% l+ r! {9 r" WPCB窗板的尺寸和厚度设计不正确，PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀，导致焊膏量过多。
, t4 b/ ~9 E, b6 A1 n$ C' D" T! |# _6 m/ H. s0 p
解决方案：调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。
3 V/ N5 q* j; k7 b4 x. ]6 }% o* M t- J {" X$ b& A2 [% t
3.贴装问题
3 k, v8 l/ k: x" k
9 N& C! y" G4 m( V% q3 ?7 {) Y焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外，贴片精度不够，元件会出现位移，IC引脚变形等情况，也容易导致桥接。4 }/ K( D, d2 [1 X* f) z2 |
) R& s% y; ?) s1 Y8 ?# I) R4.预热问题+ ] M2 o& H, M& D! }
: G5 S5 y1 A/ U$ U回流焊炉的加热速度太快，焊锡膏溶剂没有时间挥发。6 y* q) m! M7 D2 v3 X# S
7 F; E9 Q/ L; i
解决方案：调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。
1 v$ r& a9 J( t, J+ ~# f& q
" b& `% q/ e. k" R, H' ? |
|
/1 
发表于 2021-3-4 10:57
收藏
淘帖
支持！
反对！