TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
我们在PCBA加工时，会遇到各种各样的问题，桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一，它会引起元器件之间的短路，遇到桥接必须返修。
3 R( ^7 x) w, @; J9 }
% b0 u+ s3 k4 {1 |
( J0 ~; V- P8 J, J% j9 Q/ a0 j8 _" e1 ?1.焊膏质量问题- ^3 n3 n$ c( m& X% l+ C
& ]! [+ b% c7 y% N, J2 P1 V锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接;5 n% F! c& U& S( d
3 t, J( w2 v* @5 z/ w6 e焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上;) b$ B) t9 F, ?
5 k/ E% o( i a3 D; Z r+ @0 x# H预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。4 z# ]! ^ S: Z+ @2 Z
3 `" f+ t4 }" c G3 Q解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。- s c; W+ f- e( A7 h
& _. d/ Z. _) v I& J& ~
2.印刷机系统问题
3 B. s9 }- d* {- q% u& j: W% G+ W
印刷机的可重复性差，对准不均匀(钢板对准不良，PCB对准不良)，导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到;
7 q2 e$ @( T% v8 L" R& F# U* g" K+ T/ v5 t+ [, \) k
PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确，PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀，导致焊膏量过多。$ ^6 ^/ l/ h5 \! [8 ]; M1 c2 ~! k
7 C4 Y; z$ r N& _解决方案：调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。
" Q* X. c# n% ^& [- R1 n5 p5 t
/ K2 j& h' B# k8 ]; Y; a& ]3.贴装问题: |/ j: e5 Z6 z/ s# L
5 t) M2 r$ t7 \/ `+ Q1 R
焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外，贴片精度不够，元件会出现位移，IC引脚变形等情况，也容易导致桥接。
& d0 N# N" F- k, q/ I8 p8 d c
. u0 ]6 o- m% K) x4.预热问题* t' ~- j: C9 q! x$ @
% |4 T$ l. {" Z9 D, x回流焊炉的加热速度太快，焊锡膏溶剂没有时间挥发。- R8 e9 G1 g( \ ^8 \. ~
" M/ k' s- U& @) @, j
解决方案：调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。
# l" z. C! g% E" t+ B. W$ t% x
9 r; |) Q0 ?7 l% H |
|
/1 
发表于 2021-3-4 10:57
收藏
淘帖
支持！
反对！