CAM在PCB生产中需要注意的事项

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一．焊盘重叠
3 V# H" r: D5 o! K  L　　焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。
二．图形层的滥用
　　1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。
: ]" K+ x- Z& g　　2. PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣
+ d3 W  H0 W8 K5 @　　3.双面板如有不需金属化的孔，应另外说明。
4 e! V/ H# U. x+ B2 [, R1 Y) [7 ^三．异型孔
　　若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：3：1，宽度应>1mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。
2 N6 F- o# ~. C9 n- m8 F; S: o' O7 t8 t四．字符的放置
　　1.字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
　　2.字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清楚。字符高度≥30mil，宽度≥6mil。
' l# E; ?6 i; ^: o五．单面焊盘孔径的设置
( }0 |6 w+ ~" ]4 D7 U2 W! B# ]% f　　1.单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。
9 _4 V2 x+ g* \  m　　2.单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。
; M6 i1 {) c0 q9 y7 `4 k) g六．用填充区块画焊盘
9 A5 \8 L$ @2 `9 Q: D- z! u2 |　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。

updown

若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：3：1，宽度应>1mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。