了解一下FPC的基本结构吧

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铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz （主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨）1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软）
4 T$ d2 c7 u4 Q; n1 K6 l, v覆盖膜：Coverly
4 {1 C: P, b, P0 N8 I: K9 b: R- i补强板：一般分为PI或者FR4材料
EMI：电磁屏蔽膜（主流厂商：拓自达、东洋、城邦达力、方绑 ）

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FPC的基本结构