TA的每日心情 | 慵懒 2020-8-28 15:16 |
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一般而言,SMT贴片加工厂使用锡膏检查SPI,焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分,是造成大多数SMT贴片缺陷的原因,正如我们有关最常见的PCBSMT贴片缺陷那样。% H$ t x( e0 _8 G5 W
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例如,行业研究表明,焊膏的量与接缝质量和可靠性有关:过多或过少都会转化为不可靠的接缝,这是不可接受的结果。
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SPI的开发旨在满足制造商的需求,使其能够在印刷过程中密切监视锡膏的排列和数量,并将其作为质量管理系统的一部分。
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SPI利用可拍摄快速3D图像的角度相机来测量焊膏的量和对齐方式。SPI软件还提供有关印刷过程的关键数据,有助于识别是否有任何缺陷是由焊料或其他来源引起的,然后可以在SMT贴片过程的早期进行纠正。
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由于SPI可以快速识别出任何不完善的焊料量或对齐工艺变化,因此SPI可以显着提高打印质量和良率-确保高效生产高质量,高性能的PCB,同时控制返工成本。' R9 |* V a! G9 ?5 h+ s
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SPI经历了从2D到3D功能的演变。3D捕获打印的焊膏的高度(对于Z轴,也称为“Z”),这使设备能够更准确地测量打印的焊膏的总量。3DSPI与自动光学检查相结合,使合同制造商能够充分控制和监控焊膏印刷过程和元器件放置过程。- T; |; `+ O* o3 r) u: @* g
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因此,认真对待交货时间,成本控制和零缺陷的制造商依靠3DSPI来确保焊料印刷工艺在可接受的公差范围内运行,从而生产出最高质量的PCB。, K& a" U# O# V4 P, w
6 A- v% V$ [8 N7 V所以3DSPI关乎PCB的质量,时非常重要的。3 v Z6 i4 e/ P# y9 `" Q7 F$ [
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