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SMT贴片加工厂使用锡膏检查SPI的原因分析

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    发表于 2021-2-25 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    一般而言,SMT贴片加工厂使用锡膏检查SPI,焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分,是造成大多数SMT贴片缺陷的原因,正如我们有关最常见的PCBSMT贴片缺陷那样。
      M& }- N- I( Z& ]: ~7 h$ e) d  j: D. ^/ O( G5 \1 Z

    * W" D* ^* s8 H2 E) S例如,行业研究表明,焊膏的量与接缝质量和可靠性有关:过多或过少都会转化为不可靠的接缝,这是不可接受的结果。
    ' n% h7 z1 E: v$ W1 R9 J: z) S3 B  K8 ^+ _
    SPI的开发旨在满足制造商的需求,使其能够在印刷过程中密切监视锡膏的排列和数量,并将其作为质量管理系统的一部分。6 N6 a* u, s% b0 T5 E+ [
      c" {; }: `# V/ W4 w
    SPI利用可拍摄快速3D图像的角度相机来测量焊膏的量和对齐方式。SPI软件还提供有关印刷过程的关键数据,有助于识别是否有任何缺陷是由焊料或其他来源引起的,然后可以在SMT贴片过程的早期进行纠正。
    ! u4 J2 u$ C9 b% m- z
    8 J; x7 H( J0 w9 |由于SPI可以快速识别出任何不完善的焊料量或对齐工艺变化,因此SPI可以显着提高打印质量和良率-确保高效生产高质量,高性能的PCB,同时控制返工成本。
    $ ?8 y. r* ^+ j0 I- ]! J
    % m/ `( u& q$ t: }SPI经历了从2D到3D功能的演变。3D捕获打印的焊膏的高度(对于Z轴,也称为“Z”),这使设备能够更准确地测量打印的焊膏的总量。3DSPI与自动光学检查相结合,使合同制造商能够充分控制和监控焊膏印刷过程和元器件放置过程。
    - {( o& T8 o/ A& D: x6 |: D/ e8 Y6 U5 q; s: z
    因此,认真对待交货时间,成本控制和零缺陷的制造商依靠3DSPI来确保焊料印刷工艺在可接受的公差范围内运行,从而生产出最高质量的PCB。
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    所以3DSPI关乎PCB的质量,时非常重要的。3 t( P* o8 r0 I. d" E" g1 Y
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     楼主| 发表于 2021-2-25 14:26 | 只看该作者
    3DSPI与自动光学检查相结合
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