？？残铜率差异对介厚控制及电镀的影响有多大？

KIObole · 发表于 2021-2-24 13:12

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weqewq · 发表于 2021-2-24 13:42

拼版内层图形采用线宽为177．8 μm的线路，通过调节线路间距获得残铜率分别为0％－100％的模块（步长为10％），外层残铜率设计为20％、33％和50％。

weqewq · 发表于 2021-2-24 13:43

蚀刻后切片分析拼版不同位置处介厚、线宽和铜厚差异，并采用软件计算其对阻抗的影响。

fordies1 · 发表于 2021-2-24 14:10

流程设计：开料→内层图形→压合→板镀→外层干膜→图形电镀→外层蚀刻→测试不能出错

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