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浅析pcb线路板线路板的胶片和全片

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    发表于 2021-2-20 10:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    首先我们要搞清楚什么是pcb线路板线路板的胶片和全片。
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    * w9 ^! }8 A4 F3 ~- n/ x. B" z( {2 O4 h" F  s& H5 B
    pcb线路板线路板的胶片:通常是人们讲的tentover加工工艺,其应用的药水为酸碱性蚀刻工艺胶片是由于胶片照片制做出去后,要的路线或铜面是全透明的,而不可以的一部分则为灰黑色的,通过路线加工工艺曝出后,全透明一部分因湿膜阻剂受阳光照射而起氧化作用硬底化,接下去的显影液加工工艺会把沒有硬底化的湿膜冲走,因此在蚀刻工艺加工工艺中仅咬蚀湿膜冲走一部分的铜泊(胶片照片灰黑色的一部分),而保存湿膜未被冲走归属于我们要的路线(胶片照片全透明的一部分)+ [$ D5 j+ Z# I7 ]+ a" z1 h2 _* W
    : h2 o. ~0 _. C$ \, A, ]
    pcb线路板线路板的全片:通常是人们讲的patTri加工工艺,其应用的xian药水为偏碱蚀刻工艺全片若以胶片照片看来,要的路线或铜面是灰黑色的,而不可以一部分则为全透明的,一样地通过路线加工工艺曝出后,全透明一部分因湿膜阻剂受阳光照射而起氧化作用硬底化,接下去的显影液加工工艺会把沒有硬底化的湿膜冲走,随后是电镀锡铅的加工工艺,把锡铅镀在前一加工工艺(显影液)湿膜冲走的铜表面,随后作去膜的姿势(除去因阳光照射而硬底化的湿膜),而在下一个加工工艺蚀刻工艺中,用偏碱xian水砍断沒有锡铅维护的铜泊(胶片照片全透明的一部分),剩余的便是我们要的路线(胶片照片灰黑色的一部分)
    " w! Q5 j* p+ H' c* E# g$ V7 u# I5 l) B, i+ c) A) i
    全片和胶片实际上是依据各pcb电路板厂的加工工艺来选取的,全片:加工工艺便是(两面线路板)切料-打孔-CCP(一次性电镀工艺也叫加厚型铜)-路线-二铜(图型电镀工艺)随后走SES线(退膜-蚀刻工艺-退锡)胶片:加工工艺便是(双面线路板)切料-打孔-CCP(一次性电镀工艺也叫加厚型铜)-路线(不通过二铜图型电镀工艺)随后走DES线(蚀刻工艺-退膜)
    * X/ s% M! V. P  @* F. A
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    开心
    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-2-20 13:10 | 只看该作者
    全片和胶片实际上是依据各pcb电路板厂的加工工艺来选取的
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