热应力冲击后PTH孔环底部出现明显裂纹，及孔环起翘现象是怎么回事？

Zmb · 发表于 2021-2-5 16:42

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weqewq · 发表于 2021-2-5 17:12

在后续热冲击作用下，会加剧孔环底部基材拉裂的风险，在振动实验、温度试验中缺陷被放大，导致PCB电气连接性能失效。

QqWw11 · 发表于 2021-2-5 17:30

插件孔孔壁分离超标

QqWw11 · 发表于 2021-2-5 17:31

在受热冲击后，增大了孔口位置基材产生裂纹的风险

liang007008 · 发表于 2021-4-1 16:44

学习一下。

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