先进SMT研究分析手段及贴片机上料的口诀及注意事项

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随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析、检测方面做了许多工作，特别是投入巨额资金，组建了相应的分析实验室，促进了新技术在SMT领域中发展和应用，本文根据笔者搜集的资科汇总，较详细介绍了此类实验室设备或仪器的配置情况，供国内SMT同行参考并指正。
       关键词 SMT 实验 分析 仪器 检测
       当今SMT应用技术及新器件、新材料发展迅速，尤其是近年来新型元器件，代表性的如BGA、chip-scale逐渐从实验走向批量生产，一种新型元器件类型的出现往往引起新设计方法、新工艺、新设备的发展，在这个现象的后面隐藏了许多的幕后工作，即实验室试验及检测分析。发达国家的研究机构及高校在新技术推出、新材料发现、新型器件类型发展方面不惜组织大量的人力、投入巨额资金和时间组建多种类型的实验室，做了相当细致的分折、研究工作，促进了SMT新技术的应用和成熟发展。
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1 实验分桥内容简介
& X& F) i/ _! x' E( ^$ J      针对SMT应用，相应的实验分析内容都围绕组装质量和材料物质的可靠性进行，大致可以分为以下几种：(在此不包括电测试范围)
     u 表面特征；
    u 内部结构；
5 P6 C: G/ w& o/ ]) n+ T    u 应力及拉力；
    u 流体特性；
    u 环境影响。
# g4 ?: l7 h8 S* q# j       实验室研究内容主要对新工艺开发、提高可靠性及缺陷分析有重大意义，新工艺的开发涉及新材料开发和应用、工艺过程控制技术、新的组装技术等。新技术的开发工作及开销不可能由单一部门完全承担下来，不可避免地要求许多领域部门或企业的联合开发，最终成果共享，促进行业的技术进步。
       在可靠性和缺陷分析范畴，实验人员和设备的帮助更是价值不菲的，研究人员的经验和智慧，再加上现代化的实验设备计算机化，得到的每一个实验分析结果都凝结着人类的高度智慧和创造。
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SMT贴片机上料口诀
4 j, }% h' R6 ~. I　　1.飞达没料，机器报警，操作员根据机器提示消警；
) {/ c  q0 s; W' f　　2.取出缺料飞达，将用完的料盘取下；
: q0 ]5 V/ U! W* p2 y! m* a　　3.将备好物料与刚换下来的料盘核对，确认无误后装上飞达；
2 p( N! Q2 S6 M# x' b+ M. Z　　4.核对机器上物料描述是否与料盘一致；
　　5.取一颗刚装上飞达的物料粘贴在对换料记录表上，并填写换料时间，操作人员等相关信息；
- F2 J. z- T* ~' f. ^, Y* |　　6.按机器站位将飞达装回贴片机；
　　7.通知IPCQC对料，测试；
　　8.开机生产；
　　SMT贴片机上料注意事项
* |) L5 H6 L  B  j  o2 M( D) f　　1.上料前检查feeder是否进带正常，料盘是否和feeder贴紧，并把feeder料带面向下，清除feeder吸取位置可能存在的元件，以免吸取位置的元件翻转或反向。
0 S: L/ e- X8 j  u! V: U　　2.上料前检查贴片机feeder支撑台上有无杂物和散料，有则扫除，上料轻拿轻放，文明作业。上前后要确认FEEDER是否完全锁紧在机器平台上，以免撞坏贴片机。
　　3.生产过程中不要拔动或敲击feeder，以免撞坏机器，也可避免料带内元件翻转或反向。
, n" Z8 C. X9 d* f3 n+ V　　4.除栈位表上规定的上料位置外，其它栈位禁止安装已上料的feeder，以免产生错误。
5 l/ R! ]. d, W' P' v+ C# a　　5.严禁在安装于机器上的feeder上面放置feeder或上料，以免撞坏贴片机。

　　6.定时剪料带，不允许废料带拖到地上，要使废料带存放在废料箱中。

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对新工艺开发、提高可靠性及缺陷分析有重大意义