TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-8 15:12 |
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一.什么是免清洗 $ }+ u0 c& Z7 p3 @
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免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级>10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。0 ~3 c( H" X" f# Q3 _
+ j" K) T! l8 ?& t4 Q必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。
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1 ]* E4 ?5 ]6 ~& x: V2 Q1 }二.免清洗的优越性7 ~0 p/ b0 S0 M4 f* r; z6 {- g
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①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。 u' z8 ~ j$ i* c
9 K( z6 x1 c* k: a3 d0 D②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
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③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。
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材料要求1 w. j9 R7 B4 L
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⑴免清洗助焊剂
5 w' Y2 ?; l' _1 k/ d% L要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：
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$ W/ z+ f" X, m①低固态含量：2%以下
4 r6 ] D- t1 Y3 p- |* x传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。
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②无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω3 ?6 c" e$ O* _7 K- Q, K! n
传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
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对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：2 W! ~1 Z+ H# y5 v
a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性
1 x/ e1 c+ R$ _4 l" I: Ob．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量. o7 m6 _1 z0 D k2 j
c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性3 ]* M, S7 l$ {5 V( W: Q+ H
d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性
" \# q: m% i* a- Z* A, g, fe．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度
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$ P! n* i+ H1 Y8 r: e* x, f③可焊性：扩展率≥80%" ~& x2 | ^3 G' j4 G' C( r
可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。; G( U$ G' a. l' A4 }% h7 h
助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的，免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内（各生产厂家的pH值略有不同）。
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④符合环保要求：无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全。
3 v; N6 }/ K) ^: I; b5 X$ N⑵免清洗印制电路板和元器件
, l9 J3 y; H0 b3 l- K6 j2 L在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性，在要求供应商保证可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。1 I, Y, }9 \4 h" w- K2 b( R% n
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发表于 2021-2-3 11:05
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