求助一个封装的问题

ounce · 发表于 2021-2-2 13:18

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我有个问题。这是一个元器件的手册里的封装信息。
是不是说，第一张图是元器件的封装，第二张图是建议在PCB板子上的焊接封装，比实际芯片封装稍大。
以前没见过手册这样写，请高手指教，谢谢！

bow · 发表于 2021-2-2 14:19

可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行。

wushy · 发表于 2021-2-2 14:33

bow 发表于 2021-2-2 14:19 f/ p) B: S! S* l8 w- W' z2 l
可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行。

应该是MSOP16吧！

duck · 发表于 2021-2-2 14:36

wushy 发表于 2021-2-2 14:333 E3 d9 w& t$ B; g8 q
应该是MSOP16吧！

它应该打错了。

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