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对“AD”而言,最新版为“18/19版”,限于笔者电脑配置所限,本次使用的“PCB环境”为“ altium Designer 16.1.11”; 1、泪滴介绍 对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“Tools菜单的Teardrop...添加泪滴”进行“泪滴添加”; PS:“添加泪滴”可有效提高“PCB板良品率”、减少断线可能性,对PCB的长期使用有很大帮助,建议后期对齐进行“添加泪滴处理”;如下图所示:
* \+ T! Z5 o ?9 `
0 @/ F: j9 s5 O
2、泪滴举例 对“AD”而言,覆铜完成后,借助“Tools菜单”进行“覆铜操作”: 截图1,覆铜菜单:
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$ d! a3 x* t) D! t截图2,覆铜前:
/ G1 p# `( f, w, u; w" f; Y2 X4 C
6 e. M. f5 v9 T截图3,覆铜后:
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