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对“AD”而言,最新版为“18/19版”,限于笔者电脑配置所限,本次使用的“PCB环境”为“ altium Designer 16.1.11”; 1、泪滴介绍 对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“Tools菜单的Teardrop...添加泪滴”进行“泪滴添加”; PS:“添加泪滴”可有效提高“PCB板良品率”、减少断线可能性,对PCB的长期使用有很大帮助,建议后期对齐进行“添加泪滴处理”;如下图所示:
7 L7 F' a4 k0 ]# ]5 Z
/ P+ _8 M) p4 l; h2、泪滴举例 对“AD”而言,覆铜完成后,借助“Tools菜单”进行“覆铜操作”: 截图1,覆铜菜单:
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截图2,覆铜前:
; u. g$ _# ], P3 ]& @; m$ H9 \( e- R0 L' Z, n& u2 j) ~' M
截图3,覆铜后:
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