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本帖最后由 leleeda 于 2021-2-2 15:06 编辑
( G9 n7 [; d' q& O- P, O/ Z8 u+ `& l5 I4 y' c
[AD9][2层] 常用贴片八脚芯片洞洞板（tlv3501+tlv3502）PCB文件
+ Z+ Y6 ?( q m8 t+ @& E5 [% p) `% W' f6 V# `
文件描述：
@$ x3 |4 S" X- r
! X$ z! K' F ?6 ]0 g1. 作品用途：常用贴片八脚芯片洞洞板7 I- R& U9 l* M/ x
2. 软件版本：AD9( e2 B5 C- R- h$ s
3. 层数：2层
% c& L2 |2 C( _1 T3 X" ^& ~# z4. 用到的主要芯片：tlv3501+tlv3502
- Y. |0 U- M d. {4 c& }5.PCB尺寸：3930*3570.003 Mil! u+ [! ?1 P7 F/ B
作品截图如下：
: z L" z( E" c0 T5 P. l" d+ Z9 i2 [ ]$ ?: o! Y* r
顶层截图：
3 q+ A: D+ u$ B+ N0 W5 ?4 R6 D# b& S7 f+ F- Z `3 g
; Z: {" N- v' r* M( z! e* v7 n9 A5 ]9 l底层截图： ( d/ S, B) |! H ^
全层截图： 7 c' Y! g1 | b' t- ^
g1 d7 V! x, [' P
" H0 V5 T* Q% Z9 q
叠层阻抗信息如下：
3 n, v1 g8 ?0 h9 D# \# k) u; `- Z7 t. n
' X; _4 m# y8 ~6 ]& p7 _' o, b
2 k) G, M* `( M$ K. T) D6 `' r7 J; q
, e" ^* _& d$ w5 y$ iBOM: | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 0.1uf | C1, C3 | 0603AC | 2 | | 10uf | C2, C4 | 0603AC | 2 | | 1N5819 | D1, D3 | C1206 | 2 | | LED0 | D2, D4 | 6-0805_N | 2 | | Header 2 | P1, P2, P3, P4, P5, P6 | HDR1X2 | 6 | | 10k | R1, R2 | 0603AR | 2 | | Header 2 | RS1, RS2 | INTERLINE2 | 2 | | tlv3501 | U1, U2 | SO8NB | 2 | | tlv3502 | U3 | SSOP8_N | 1 | | F-102BC | U4 | MSOP10_M | 1 | | Component_1 | U5 | SOIC-8 | 1 |
附件： pcb文件如下： |
# e6 J0 Q9 d& h+ t6 B
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发表于 2021-2-1 14:08
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发表于 2021-2-1 14:50