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本帖最后由 leleeda 于 2021-2-2 15:06 编辑
! U! z9 l# Z6 h2 a3 P) L5 d4 D$ F) o. j8 j7 N1 I) z S v, z
[AD9][2层] 常用贴片八脚芯片洞洞板（tlv3501+tlv3502）PCB文件
( y& X8 j5 n$ {) Q& S, K
, n& s% e; M$ C5 ]7 i2 _2 w8 ~文件描述：" x. d8 z2 k' \* V" `
7 A' ]" j9 |2 x- A1. 作品用途：常用贴片八脚芯片洞洞板1 M! [$ n6 @: m) U; Y" ?
2. 软件版本：AD9
+ x7 \" B6 N7 H6 U# m3. 层数：2层
! y, h9 R9 {; i% _8 i, R0 v6 A$ D4. 用到的主要芯片：tlv3501+tlv35029 q8 I* J8 K d
5.PCB尺寸：3930*3570.003 Mil
7 t8 r) d% L7 N$ o: d0 C* x0 j作品截图如下：
- A, X: x9 G7 p+ O
1 a4 [. s4 [# u! v8 h9 d4 \. k# @顶层截图：, a* `1 \; r! {! G$ _
! O! G/ {9 j- H
( O% |% L8 ?9 ]底层截图： 5 P1 ~. L' k( G5 C
全层截图： 6 h- }8 a+ C% ?8 x2 f& W8 r, c0 f
0 i9 y+ b, |3 T$ b4 o" s
" X/ G" g- `, W! C" N7 f4 J, q* b叠层阻抗信息如下：
8 d9 r. |. Y3 Y( [. [- C
6 ?. r; g$ m' K1 n9 G4 c
- L0 l; Y+ s O; M Z5 N5 R
9 s, F2 W0 F. a1 Q# d0 y2 \0 WBOM: | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 0.1uf | C1, C3 | 0603AC | 2 | | 10uf | C2, C4 | 0603AC | 2 | | 1N5819 | D1, D3 | C1206 | 2 | | LED0 | D2, D4 | 6-0805_N | 2 | | Header 2 | P1, P2, P3, P4, P5, P6 | HDR1X2 | 6 | | 10k | R1, R2 | 0603AR | 2 | | Header 2 | RS1, RS2 | INTERLINE2 | 2 | | tlv3501 | U1, U2 | SO8NB | 2 | | tlv3502 | U3 | SSOP8_N | 1 | | F-102BC | U4 | MSOP10_M | 1 | | Component_1 | U5 | SOIC-8 | 1 |
附件： pcb文件如下： |
4 @6 `" U. \2 @2 V& _; F( B |
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发表于 2021-2-1 14:08
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