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浅析影响锡膏印刷质量的原因

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-2-1 13:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?
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    1.锡膏的质量* M+ s) p4 Q$ B. v+ D8 l
    / E, T/ K- M7 X7 @1 n
    锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关,则不能很好地实现焊接,最终印刷的效果自然不理想。$ x' e- ?: K) B9 M/ X- ^2 p. }
    / e6 _% W4 _* I5 y& D
    2.锡膏的存放  T: G+ u/ c: ~: Y/ d

    * [% }5 q6 p9 N. z除了质量之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需要回收使用,一定要注意温度和湿度等问题,否则就会对焊点质量产生影响。过高的温度会降低锡膏的黏度,湿度太大则可能导致变质。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有必要,也要分开使用。/ h/ l( G$ r& f% I9 c/ `
    3 P1 y3 p, R. h6 I
    3.钢网模板/ h3 `- \4 Y3 o, d
    1 t. {% Z- }* y; k9 c6 b( {
    钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需要涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前必须做好钢网厚度和开口尺寸等参数的确认,以确保焊膏的印刷质量。( N) ^- J: K5 o% W  C1 D, t, {3 l

      E2 r; c5 ~" i5 DPCB板上元器件的间距大致是1.27mm,1.27mm以上间距的元器件,不锈钢板需要0.2mm厚,窄间距的则需要0.15-0.10mm厚,根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢钢板厚度。( u! O0 P: {! ]" ^
    . P( C' o& j. Q; W) Q# ]
    4.印刷设备8 r7 ?/ j- g- D3 W3 g

    7 R, V" k1 ^, R9 d. g6 T/ @1 m印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。印刷机主要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种不同的特点和功能,根据不同的需求,使用不同的印刷机,以达到最优的质量。
    ( ~& e# b. ?. ?/ j, |
    ! j  b; n3 @; ~5.印刷方式0 s) b. S# ]. o1 W/ w0 W: U

      O. c( ?9 F8 N7 d2 C焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷,网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般间隙为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷间隙的印刷方式称为接触式印刷,接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适合细艰巨的焊膏印刷。( c3 N% @0 f, e! p
    ! i- k( _9 k4 L$ y+ d- I
    6.印刷速度" ^. @/ A4 P- K* m$ T
    " H1 z  o) ?9 \1 a. T4 z
    刮刀速度快有利于网板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。2 K+ T( d/ l+ A1 Y: }4 h9 ?

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    2020-8-28 15:16
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2021-2-1 14:49 | 只看该作者
    速度模式质量都有关系
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