请问在DC-DCConvertIC，在IC下方需要连接到地平面，透过Via连接到地平面，Via孔的...

yizhihenanjing · 发表于 2021-1-28 10:51

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请问在DC-DCConvertIC，在IC下方需要连接到地平面，透过Via连接到地平面，Via孔的数量多与少影响程度为何？

xiaogegepcb · 发表于 2021-1-28 13:21

不能太多吧，容易虚焊

youOK · 发表于 2021-1-28 15:04

我看有些人设计的时候就放一个过孔

uperrua · 发表于 2021-1-28 15:04

一般可以根据参考设计来设计．由于电流较大，可能需要一定数量的Via。

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