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; t- x* d& S8 u8 T印制电路板流程培训教材（3）
2 e, F' r% T, ^1 E+ Y
8 L& }: ?. F7 I4 ]6 I电子产品发展趋势
; H4 Q; j. [% V• 高密度化4 w6 v: j! _; D, c( |
• 高功能化
8 |) R' p$ _. A' K. |• 轻薄短小
6 T" Q- N# }+ W `0 {• 细线化4 ^+ Q" D, d* t0 I& x/ _4 j
• 高传输速率; j) m( X# m0 W
8 `& x: y& \0 j8 x u9 L# C
8 }1 Q* I j1 S, `& H2 |3 ~封装载板的应用& R( t1 G4 ]- N% i7 q
A、BGA基板
# D: m8 M/ [ ^5 ]% jB、CSP Chip Scale Package 基板4 c! `/ U0 u4 S; }
C、层式电路板 Build up Process+ e* F b6 Y& i" v) m( l& {
高密度互连板 High Density Interconnect. [2 O% _( H* T( c8 D' P, a# n# R
D、覆晶基板 Flip Chip Substrate
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发表于 2021-1-22 14:43
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